[发明专利]一种单色全包覆发光的双色倒装COB

说明书

本发明公开了一种单色全包覆发光的双色倒装COB，包括以下步骤(如图1)：步骤S101：首先通过印刷机将锡膏印在PCB焊盘上；步骤S102：将倒装晶片通过瓷嘴固定在PCB焊盘上；步骤S103:将PCB板通过具有8个温区的回流焊炉；步骤S104:点一圈围坝胶于芯片外侧周围；步骤S105：将一半的LED芯片用点胶工艺做成全包覆五面发光的一种色温的荧光胶(图2)；步骤S106:使用点胶工艺涂覆一层荧光胶于围坝胶内所有芯片表面(图2)；步骤S107:对双色倒装COB产品进行小电流冷热测试。本发明通过使用点胶工艺分别制备五面发光二种色温的荧光胶于芯片表面，改变了常规COB产品只能单色发光不利于使用和调光的缺点，也提高了光的均匀性以及装置的使用性。

技术领域

本发明涉及COB的封装技术领域，具体为一种单色全包覆发光的双色倒装COB。

背景技术

COB封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式，COB工艺过程首先是在基底表面用导热硅胶固定晶片，然后再用金线将晶片和基底之间直接建立电气连接，随即点围坝胶短烤定型，再用点胶机将配好的荧光胶点入围坝胶圈好的区域。

上述COB封装描述的是正装COB的工艺流程，而现有倒装COB工艺流程直接使用锡膏焊接，无金线作业，热阻降低且无断线死灯的风险，品质稳定性远胜于正装产品，但是不论是正装还是倒装COB产品都存在颜色不均一以及光斑等现象，且颜色单一，所以急需一种方案来解决上述存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种单色全包覆发光的双色倒装COB，以解决上述背景技术中提出封装颜色单一、封装光色一致性不好的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种单色全包覆发光的双色倒装COB，包括以下步骤：

步骤S101：首先对PCB板进行清洁，将PCB线路板安装在基座上，同时通过印刷机将适量的锡膏印在PCB焊盘上；

步骤S102：将LED蓝光倒装晶片通过瓷嘴将芯片固定在PCB线路焊盘上；

步骤S103:将该PCB板放置在具有8个温区的回流焊炉经过，即可固定晶片；

步骤S104:点一圈围坝胶于芯片外侧周围并短烤定型；

步骤S105：将一半的LED芯片用点胶工艺做成全包覆五面发光的一种色温的荧光胶并长烤定型；

步骤S106:使用点胶工艺涂覆另一层半透明荧光胶于围坝胶内侧，即覆盖围坝胶内所有芯片表面并长烤定型；

步骤S107:使用专业的工具对桥接好的双色COB倒装产品进行检测(小电流冷测和热测)，用以区分优劣产品。

优选的，所述芯片正负极有序排列串并相连，双焊盘设计，分控不同色温，双层线路，将单色温全包覆倒装芯片线路置于底层，常规蓝光倒装芯片线路置于上层，交叉处架桥设计且此设计布局在芯片层外围。

优选的，所述步骤S101中如清洁后的PCB板仍有油污或氧化层等不干净的部分，需要通过毛刷刷干净或用气枪吹干净，必要时还需要使用离子风机进行吹尘。

优选的，所述步骤S102将LED蓝光倒装晶片通过瓷嘴将芯片固定在PCB线路焊盘上，所需倒装芯片需要通过扩张机将整张LED晶片薄膜均匀的扩张。

优选的，所述步骤S103之后要对晶片进行推力测试，且推力＞400g。

优选的，所述步骤S103之后要对晶片进行空洞率测试，且空洞率≤20％。

优选的，所述步骤S105中点胶所用到的荧光胶，是使用A/B胶以及荧光粉混合配比而成，浓度较稠，荧光粉质量占比大约60％。