[发明专利]载体及采用该载体的芯片封装结构在审
| 申请号： | 201811073933.8 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN109148405A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 谭晓春;张光耀;陆培良 | 申请（专利权）人： | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽;高翠花 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 凸起 芯片区 基岛 芯片封装结构 耳部 膜区 芯片 闭合图形 非芯片区 塑封体 侧壁 锁模 锁住 封装 环绕 | ||
【权利要求书】：
1.一种载体，其特征在于，包括至少一基岛，每一所述基岛包括一芯片区及设置在所述芯片区四周的锁膜区，所述芯片区用于放置芯片，所述锁膜区上设置有至少一凸起，所述凸起环绕所述芯片区，形成至少一个闭合图形，每一所述凸起的侧壁设置有至少一耳部。
2.根据权利要求1所述的载体，其特征在于，所述芯片区包括多个子芯片区，每一子芯片区周围均设置有锁膜区。
3.根据权利要求1所述的载体，其特征在于，所述凸起环绕所述芯片区形成至少一连续的闭合的环框。
4.根据权利要求1所述的载体，其特征在于，所述凸起环绕所述芯片区形成至少一断续的闭合的环框。
5.根据权利要求1所述的载体，其特征在于，所述凸起环绕所述芯片区，形成多层闭合图形。
6.根据权利要求1所述的载体，其特征在于，所述凸起对称的侧壁分别设置有所述耳部。
7.根据权利要求1所述的载体，其特征在于，所述耳部设置在所述凸起的侧壁的端部。
8.一种芯片封装结构，其特征在于，包括一权利要求1～7任意一项所述的载体、至少一芯片及塑封所述载体及所述芯片的塑封体，所述芯片放置在所述芯片区，所述塑封体包覆所述凸起。
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