[发明专利]载体及采用该载体的芯片封装结构

说明书

本发明提供一种载体及采用该载体的芯片封装结构，所述载体包括至少一基岛，每一所述基岛包括一芯片区及设置在所述芯片区四周的锁膜区，所述芯片区用于放置芯片，所述锁膜区上设置有至少一凸起，所述凸起环绕所述芯片区，形成至少一个闭合图形，每一所述凸起的侧壁设置有至少一耳部。本发明的优点在于，本发明载体在所述基岛的非芯片区，即在所述基岛的锁模区，设置多个具有耳部的凸起，在后续封装后，所述凸起能够有效锁住塑封体，进而避免芯片与载体分离。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种载体及采用该载体的芯片封装结构。

背景技术

在半导体封装领域，塑封采用的封装材料种类较多，且不同材料本身的物理特性有差异，尤其是热膨胀系数具有明显的差异。对于体积较大的封装结构，其芯片本身的尺寸通常较大，加之基岛的尺寸还要大于芯片的尺寸，那么，在芯片塑封后的严格的工作环境或测试中，封装结构容易出现芯片与框架或基岛的分层脱离，严重影响产品的性能和产品的有效使用。

因此，发展一种不易分层的芯片封装结构具有重大意义。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种载体及采用该载体的芯片封装结构，其能够避免芯片与载体分离。

为了解决上述问题，本发明提供了一种载体，包括至少一基岛，每一所述基岛包括一芯片区及设置在所述芯片区四周的锁膜区，所述芯片区用于放置芯片，所述锁膜区上设置有至少一凸起，所述凸起环绕所述芯片区，形成至少一个闭合图形，每一所述凸起的侧壁设置有至少一耳部。

在一实施例中，所述芯片区包括多个子芯片区，每一子芯片区周围均设置有锁膜区。

在一实施例中，所述凸起环绕所述芯片区形成至少一连续的闭合的环框。

在一实施例中，所述凸起环绕所述芯片区形成至少一断续的闭合的环框。

在一实施例中，所述凸起环绕所述芯片区，形成多层闭合图形。

在一实施例中，所述凸起对称的侧壁分别设置有所述耳部。

在一实施例中，所述耳部设置在所述凸起的侧壁的端部。

本发明还提供一种芯片封装结构，包括一上述的载体、至少一芯片及塑封所述载体及所述芯片的塑封体，所述芯片放置在所述芯片区，所述塑封体包覆所述凸起。

本发明的优点在于，本发明载体在所述基岛的非芯片区，即在所述基岛的锁模区，设置多个具有耳部的凸起，在后续封装后，所述凸起能够有效锁住塑封体，进而避免芯片与载体分离。

附图说明

图1是本发明载体的基岛的俯视结构示意图；

图2是本发明载体的基岛的侧视结构示意图；

图3是本发明载体的另一实施例的基岛的俯视结构示意图；

图4是本发明载体的另一实施例的基岛的俯视结构示意图；

图5是本发明芯片封装结构的一实施例的基岛位置的侧视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明提供的载体及采用该载体的芯片封装结构的具体实施方式做详细说明。

图1是本发明载体的基岛的俯视结构示意图，图2是本发明载体的基岛的侧视结构示意图。请参阅图1及图2，本发明载体1包括至少一基岛10。为了清楚描述本发明的技术方案，在本实施例中示意地绘示一个基岛10，在其他实施例中，所述载体1可以具有多个基岛10。其中，所述载体还包括引脚(附图中未绘示)，所述引脚为常规结构，本文不再赘述。所述载体1的类型包括但不限于引线框架及基板等结构，例如，现有的小尺寸封装常用的引线框架及大尺寸封装常用的基板等。