[发明专利]一种复合板内层用半固化片的成型加工方法在审

专利信息
申请号: 201811076454.1 申请日: 2018-09-14
公开(公告)号: CN109382861A 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 夏源洪;王明亮 申请(专利权)人: 深圳市雅信宏达电子科技有限公司
主分类号: B26D3/06 分类号: B26D3/06
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 欧志明
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 原料片材 定位装夹 多层 切削加工 切削 复合板内层 半固化片 成型加工 承载底板 切削刀具 数控机床 切削加工过程 定位安装 逐片分离 加工台 压板压 有效地 叠放 通孔 卸料 压板 治具 穿过 应用
【权利要求书】:

1.一种复合板内层用半固化片成型加工方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤S10:利用定位装夹治具将PP片原料片材(100)进行定位装夹,其中,在定位装夹的过程中,定位装夹治具包括承载底板(10)和切削压板(20),所述承载底板(10)定位安装于数控机床的加工台面上,多层所述PP片原料片材(100)叠放于所述承载底板(10),然后用所述切削压板(20)压紧定位多层所述PP片原料片材(100),所述切削压板(20)上设有切削模型通孔(21);

步骤S20:利用数控机床的切削刀具(30)对定位装夹完成的PP片原料片材(100)进行切削加工,在切削加工过程中,所述切削刀具(30)穿过所述切削模型通孔(21)并沿着其形状路径对所述PP片原料片材(100)进行切削加工,且所述切削刀具(30)的刀头端(31)不与数控机床的加工台面接触;

步骤S30:将切削加工完成的多层PP片进行卸料,并且将多层PP片进行逐片分离。

2.如权利要求1所述的复合板内层用半固化片成型加工方法,其特征在于,在所述步骤S20中,所述切削刀具(30)的转速为s,25000r/min≤s≤31500r/min,且所述切削刀具(30)沿所述切削模型通孔(21)的形状路径的进给速度为f,10m/min≤f≤20m/min。

3.如权利要求2所述的复合板内层用半固化片成型加工方法,其特征在于,在所述步骤S20中,进行切削加工所采用的所述切削刀具(30)的刀刃外径为d,0.6mm≤d<1.2mm。

4.如权利要求3所述的复合板内层用半固化片成型加工方法,其特征在于,在所述步骤S20中,进行切削加工所采用的所述切削刀具(30)的刀身刀刃段(301)的刀槽(33)径向深度为0.1mm至0.2mm。

5.如权利要求4所述的复合板内层用半固化片成型加工方法,其特征在于,在所述步骤S20中,进行切削加工所采用的所述切削刀具(30)的刀刃刃边(35)的数量为2至6条。

6.如权利要求4所述的复合板内层用半固化片成型加工方法,其特征在于,在所述步骤S20中,进行切削加工所采用的所述切削刀具(30)的刀身刀刃段(301)的长度为L,1mm≤L≤8mm。

7.如权利要求1至6中任一项所述的复合板内层用半固化片成型加工方法,其特征在于,所述承载底板(10)上设有配合切削模型槽(11),所述配合切削模型槽(11)的形状路径与所述切削模型通孔(21)的形状路径相同,在所述步骤S10中对所述PP片原料片材(100)定位装夹完成后,所述配合切削模型槽(11)与所述切削模型通孔(21)两者在加工台面上的竖直投影相重合,在所述步骤S20中,所述刀头端(31)插入所述配合切削模型槽(11)中。

8.如权利要求7所述的复合板内层用半固化片成型加工方法,其特征在于,在所述步骤S10中,所述定位装夹治具还包括多个定位销钉,多个所述定位销钉依次地穿过所述承载底板(10)、所述PP片原料片材(100)、切削压板(20)进行定位装夹所述PP片原料片材(100)。

9.如权利要求7所述的复合板内层用半固化片成型加工方法,其特征在于,在所述步骤S20中,当所述切削刀具(30)穿过所述切削模型通孔(21)并沿着其形状路径对所述PP片原料片材(100)进行切削加工的过程中,所述切削刀具(30)的刀柄(302)的外侧面与所述切削模型通孔(21)的相应侧边相接触。

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