[发明专利]一种复合板内层用半固化片的成型加工方法在审

专利信息
申请号: 201811076454.1 申请日: 2018-09-14
公开(公告)号: CN109382861A 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 夏源洪;王明亮 申请(专利权)人: 深圳市雅信宏达电子科技有限公司
主分类号: B26D3/06 分类号: B26D3/06
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 欧志明
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 原料片材 定位装夹 多层 切削加工 切削 复合板内层 半固化片 成型加工 承载底板 切削刀具 数控机床 切削加工过程 定位安装 逐片分离 加工台 压板压 有效地 叠放 通孔 卸料 压板 治具 穿过 应用
【说明书】:

发明提供了一种复合板内层用半固化片成型加工方法,包括以下步骤:步骤S10:利用定位装夹治具将PP片原料片材进行定位装夹,承载底板定位安装于数控机床的加工台面上,多层PP片原料片材叠放于承载底板,然后用切削压板压紧定位多层PP片原料片材;步骤S20:利用数控机床的切削刀具对定位装夹完成的PP片原料片材进行切削加工,切削刀具穿过切削压板上的切削模型通孔并沿着其形状路径对PP片原料片材进行切削加工;步骤S30:将切削加工完成的多层PP片进行卸料,并且将多层PP片进行逐片分离。应用本技术方案能够解决现有技术中难以有效地对PP片的原料片材进行定位装夹,导致切削加工过程十分困难、废品率较高的问题。

技术领域

本发明属于电子设备成型加工技术领域,尤其涉及一种复合板内层用半固化片成型加工方法。

背景技术

目前,随着短小、轻薄的智能终端的硬件发展,多层HDI(High DensityInterconnector的缩写)软硬复合板(即一种PCB板)在这类产品中应用越来越广泛,对这类PCB板的制作要求也越来越精密,其中的内层用半固化片(简称PP片)也倾向与精密化。

在现有技术中,PP片成型加工主要使用模具冲压成型,该技术有成型一致性好、批量生产效率高、使用寿命长、切口无残胶及相对成本低等优点,适合大批量生产。但是,由于冲压成型时起模时间周期长、冲压模具成本高,特别是应用模具冲压成型技术进行生产槽小于1mm的PP片时,细小槽冲压过程容易断针导致停产,此时,应用数控切削加工(CNC成型加工)技术来生产PP片的优势就显现出来了。

但是,由于CNC成型加工时依靠切削刀具高速旋转切削PP片,因而会产生发热熔胶,导致刀具在切削过程中出现缠胶,使得PP片的切口变形及切口出现熔胶残留导致片与片之间无法分离而报废。另外,由于PP片的厚度为0.01mm到0.025mm,因而在现有技术的切削加工过程中,难以有效地对层叠的多片PP片的原料片材进行定位装夹,导致切削加工过程十分困难、废品率较高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种复合板内层用半固化片成型加工方法,旨在现有技术中难以有效地对PP片的原料片材进行定位装夹,导致切削加工过程十分困难、废品率较高的问题。

为解决上述技术问题,本发明是这样实现的,一种复合板内层用半固化片成型加工方法,包括以下步骤:

步骤S10:利用定位装夹治具将PP片原料片材进行定位装夹,其中,在定位装夹的过程中,定位装夹治具包括承载底板和切削压板,承载底板定位安装于数控机床的加工台面上,多层PP片原料片材叠放于承载底板,然后用切削压板压紧定位多层PP片原料片材,切削压板上设有切削模型通孔;

步骤S20:利用数控机床的切削刀具对定位装夹完成的PP片原料片材进行切削加工,在切削加工过程中,切削刀具穿过切削模型通孔并沿着其形状路径对PP片原料片材进行切削加工,且切削刀具的刀头端不与数控机床的加工台面接触;

步骤S30:将切削加工完成的多层PP片进行卸料,并且将多层PP片进行逐片分离。

进一步地,在步骤S20中,切削刀具的转速为s,25000r/min≤s≤31500r/min,且切削刀具沿切削模型通孔的形状路径的进给速度为f,10m/min≤f≤20m/min。

进一步地,在步骤S20中,进行切削加工所采用的切削刀具的刀刃外径为d,0.6mm≤d<1.2mm。

进一步地,在步骤S20中,进行切削加工所采用的切削刀具的刀身刀刃段的刀槽径向深度为0.1mm至0.2mm。

进一步地,在步骤S20中,进行切削加工所采用的切削刀具的刀刃刃边的数量为2至6条。

进一步地,在步骤S20中,进行切削加工所采用的切削刀具的刀身刀刃段的长度为L,1mm≤L≤8mm。

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