[发明专利]一种双面贴片焊接的方法在审
| 申请号： | 201811076462.6 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN109068487A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 邓万权;贺波;蒋善刚;文国堂 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;谭映华 |
| 地址： | 516200 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双面贴片 线路板 钻孔孔径 电镀 沉铜 图层 棕化 焊接 无间隙焊接 线路板板面 耐燃材料 酸性蚀刻 显影流程 数控机床 除胶渣 曝光点 内层 塞孔 压板 制程 钻孔 裁剪 加工 制作 改进 | ||
1.一种双面贴片焊接的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、提供一种耐燃材料的板材，裁剪后进行内层图转操作，然后对板材进行棕化，在棕化过程中进行压板，再用数控机床进行加工；
S2、对步骤S1中加工得到的线路板板面进行钻孔，对钻孔孔径进行缩小；
S3、对步骤S2中钻完孔的线路板进行除胶渣处理，然后进行沉铜，沉铜之后进行电镀；
S4、将步骤S3中电镀后的线路板进行图层转移操作，然后对外层图层进行酸性蚀刻；
S5、将步骤S4中经过蚀刻后的线路板进行塞孔，塞饱满；
S6、对步骤S5中塞孔后的线路板进行阻焊操作；
S7、将步骤S6阻焊后的线路板进行丝印字符，丝印字符完成后进行阻抗测试，然后进行加工并清洗。
2.根据权利要求1所述的一种双面贴片焊接的方法，其特征在于，在所述步骤S6中，所述阻焊的具体流程包括以下步骤：先进行表面油墨处理，经过表面处理之后进行丝印预烤，然后进行对位曝光，曝光之后进行显影操作，最后进行烤干。
3.根据权利要求2所述的一种双面贴片焊接的方法，其特征在于，在曝光处理过程中，曝光点的大小为3.5mil。
4.根据权利要求2所述的一种双面贴片焊接的方法，其特征在于，待曝光的线路板需要放置在无尘的环境下保存，且温度范围为20-24℃，湿度范围为50-60％。
5.根据权利要求1所述的一种双面贴片焊接的方法，其特征在于，在所述步骤S3中，沉铜后的厚径比为7.1：1。
6.根据权利要求1所述的一种双面贴片焊接的方法，其特征在于，所述塞孔的方式可以为铝片方式或丝网方式。
7.根据权利要求6所述的一种双面贴片焊接的方法，其特征在于，所述塞孔板采用分段后烧烤固化。
8.根据权利要求1所述的一种双面贴片焊接的方法，其特征在于，所述图形转移的方式为干膜。
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