[发明专利]一种双面贴片焊接的方法

说明书

一种双面贴片焊接的方法，包括以下步骤：S1、提供一种耐燃材料的板材，裁剪后进行内层图转操作，然后对板材进行棕化，在棕化过程中进行压板，再用数控机床进行加工；S2、对步骤S1中加工得到的线路板板面进行钻孔，对钻孔孔径进行缩小；S3、对步骤S2中钻完孔的线路板进行除胶渣处理，然后进行沉铜，沉铜之后进行电镀；S4、将步骤S3中电镀后的线路板进行图层转移操作，然后对外层图层进行酸性蚀刻；本发明的有效益处在于：对钻孔孔径进行了缩小，便于显影流程制作，同时对塞孔流程做了改进，并增加了曝光点，避免了漏锡、挤锡的现象，实现双面贴片可无间隙焊接、无不良产生的工艺制程能力。

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，特别涉及一种双面贴片焊接的方法。

背景技术

随着电子行业的发展，为了适应新产品的发展需要，电子产品往轻、薄、短、小方向发展，PCB板的设计也向高密度、高难度发展，在贴装元器件时也出现了一些变化。

如今一些元器件双面都需要焊接，而实际有些过孔设计正常双面开窗，在焊接过程中，由于钻孔过大不利于下面显影制作，大部分的双面贴片焊接中，均没添加曝光点，容易出现漏锡现象，在其中一面引起堆积，顶起贴片，无法进行正常焊接，这对PCB制造厂家制程能力重新提出了要求。

发明内容

本发明旨在克服在双面焊接过程中出现漏、挤锡膏的问题，提供一种双面贴片焊接的方法。

为克服上述问题，本发明采取的技术如下：

一种双面贴片焊接的方法，包括以下步骤：

S1、提供一种耐燃材料的板材，裁剪后进行内层图转操作，然后对板材进行棕化，在棕化过程中进行压板，再用数控机床进行加工；

S2、对步骤S1中加工得到的线路板板面进行钻孔，钻孔孔径进行缩小；

S3、对步骤S2中钻完孔的线路板进行除胶渣处理，然后进行沉铜，沉铜之后进行电镀；

S4、将步骤S3中电镀后的线路板进行图层转移操作，然后对外层图层进行酸性蚀刻；

S5、将步骤S4中经过蚀刻后的线路板进行铝片塞孔，塞饱满；

S6、对步骤S5中塞孔后的线路板进行阻焊操作；

S7、将步骤S6阻焊后的线路板进行丝印字符，丝印字符完成后进行阻抗测试，然后进行加工并清洗。

具体的，对钻孔孔径进行了缩小，缩小至0.225mm，使得油墨更少，减少与显影药水接触，有效避免因显影而产生的孔口冒油现象。

进一步的，在步骤S6中，阻焊的具体流程包括以下步骤：先进行表面油墨处理，经过表面处理之后进行丝印预烤，然后进行对位曝光，曝光之后进行显影操作，最后进行烤干。

进一步的，在曝光处理过程中，曝光点的大小为3.5mil。起到固定的作用。

为了使待曝光的板不会出现显影不净的现象，进一步的，待曝光的线路板需要放置在无尘的环境下保存，且温度范围为20-24℃，湿度范围为50-60％。

进一步的，在所述步骤S3中，沉铜后的厚径比为7.1：1。

进一步的，所述塞孔的方式可以为铝片方式或丝网方式。

进一步的，所述塞孔板采用分段后烧烤固化。

进一步的，所述图形转移的方式为干膜。

本发明的有效益处在于：对钻孔孔径进行了缩小，便于显影流程制作，同时对塞孔流程做了改进，并增加了曝光点，避免了漏锡、挤锡的现象，实现双面贴片可无间隙焊接、无不良产生的工艺制程能力。

附图说明