[发明专利]电子组件

权利要求书

1.一种电子组件，包括：

主体，所述主体中设置有内电极；以及

外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极，

其中，在所述主体的在长度和厚度方向上进行切割的截面中，所述外电极包括设置在所述主体下方的第一电极层和至少覆盖所述第一电极层和所述主体的侧部的第二电极层，并且

所述内电极通过所述主体的所述侧部连接到所述第二电极层，

其中，所述第二电极层覆盖所述第一电极层的两个侧表面和下表面，

所述电子组件还包括：

第一绝缘层，设置在所述主体的下表面和所述第一电极层之间；以及

第二绝缘层，设置在所述主体的上表面上，

其中，所述第一绝缘层的下表面的至少一部分是暴露的，并且所述第一绝缘层的所述下表面和所述第二电极层的下表面彼此分开预定的间隔。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述间隔为60μm或更大。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述主体的所述上表面的至少一部分被所述第二绝缘层覆盖，并且

所述主体的所述上表面的至少另一部分被所述第二电极层覆盖。

4.根据权利要求3所述的电子组件，其中，所述第二绝缘层和所述第二电极层彼此接触。

5.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述主体的所述上表面仅被所述第二绝缘层覆盖。

6.根据权利要求1所述的电子组件，其中，在所述主体的在所述主体的长度和厚度方向上进行切割的所述截面中，形成在所述主体下方的电极层的总数量大于形成在所述主体的所述侧部上的电极层的总数量。

7.根据权利要求1所述的电子组件，其中，在所述主体的在所述主体的长度和厚度方向上进行切割的所述截面中，形成在所述主体下方的电极层的总厚度大于形成在所述主体的所述侧部上的电极层的总厚度。

8.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一电极层包括包含银的膏印刷层。

9.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第二电极层包括包含铜的第一镀层。

10.根据权利要求9所述的电子组件，其中，所述第二电极层还包括形成在所述第一镀层上并且包括镍和锡的第二镀层。

11.根据权利要求9所述的电子组件，其中，所述第二电极层还包括：

第二镀层，形成在所述第一镀层上并包括镍；以及

第三镀层，形成在所述第二镀层上并包括锡。

12.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述内电极是具有至少一个引线端子的绕线型线圈，并且

所述电子组件是绕线型电感器。

13.一种电子组件，包括：

磁性主体，具有在长度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在宽度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在厚度方向上彼此相对的第五表面和第六表面；

绕线型线圈，设置在所述磁性主体中，并具有引出到所述第一表面的第一引线端子和引出到所述第二表面的第二引线端子；

第一电极层，形成在所述第五表面上；

第二电极层，覆盖所述第一电极层并至少延伸至所述第一表面；

第三电极层，形成在所述第五表面上，并与所述第一电极层分开；以及

第四电极层，覆盖所述第三电极层并至少延伸至所述第二表面，

其中，所述第一引线端子通过所述第一表面连接到所述第二电极层，

所述第二引线端子通过所述第二表面连接到所述第四电极层，

其中，所述第二电极层覆盖所述第一电极层的两个侧表面和下表面，并且

所述第四电极层覆盖所述第三电极层的两个侧表面和下表面，

所述电子组件还包括：

第一绝缘层，设置在所述磁性主体的所述第五表面和所述第一电极层之间以及所述磁性主体的所述第五表面和所述第三电极层之间；以及

第二绝缘层，设置在所述磁性主体的所述第六表面上，

其中，所述第一绝缘层的下表面的至少一部分是暴露的，所述第一绝缘层的所述下表面和所述第二电极层的下表面彼此分开预定的间隔，并且所述第一绝缘层的所述下表面和所述第四电极层的下表面彼此分开预定的间隔。