[发明专利]电子组件

说明书

本发明提供一种电子组件。所述电子组件包括：主体，所述主体中设置有内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极，其中，在所述主体的在长度和厚度方向上进行切割的截面中，所述外电极包括设置在所述主体下方的第一电极层以及至少覆盖所述第一电极层和所述主体的侧部的第二电极层，并且所述内电极通过所述主体的所述侧部连接到所述第二电极层。

本申请要求于2017年9月22日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0122324号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种诸如线圈组件的电子组件。

背景技术

由于组件数量随着电子装置的性能的提高而增大，因此变得有必要解决安装空间不足的问题并降低电噪声。为了解决安装空间不足的问题并改善电路的电特性，已需要将无源组件与集成电路(IC)非常邻近地表面安装和将无源组件和IC封装为单个模块以及将封装件制作为片上形式的技术。

同时，在制造IC封装时，在许多情况下，使用环氧树脂模塑料(EMC)使印刷电路板(PCB)和电感器成型。在这种情况下，成型的EMC可从大气中吸收水分以包括预定量的水分。当暴露于焊接工艺(温度为220℃至260℃)时，水分在快速蒸发的同时膨胀，并且在电感器在长度方向上具有大的长度的情况下，由于EMC的收缩和膨胀，电感器中将发生内部裂纹的可能性增大。

发明内容

本公开的一方面可提供一种电子组件，所述电子组件通过改变外电极的结构提高封装件中的电子组件与印刷电路板之间的界面紧密粘附。

根据本公开的一方面，可提供一种电子组件，在所述电子组件中，外电极的结构改变为与现有技术的外电极的结构不同。

根据本公开的一方面，一种电子组件可包括：主体，所述主体中设置有内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极，其中，在所述主体的在长度和厚度方向上进行切割的截面中，所述外电极包括设置在所述主体下方的第一电极层以及至少覆盖所述第一电极层和所述主体的侧部的第二电极层，并且所述内电极通过所述主体的所述侧部连接到所述第二电极层。

根据本公开的另一方面，一种电子组件可包括：磁性主体，具有在长度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在宽度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在厚度方向上彼此相对的第五表面和第六表面；绕线型线圈，设置在所述磁性主体中并具有引出到所述第一表面的第一引线端子和引出到所述第二表面的第二引线端子；第一电极层，形成在所述第五表面上；第二电极层，覆盖所述第一电极层并至少延伸至所述第一表面；第三电极层，形成在所述第五表面上，并与所述第一电极层分开；以及第四电极层，覆盖所述第三电极层并至少延伸至所述第二表面，其中，所述第一引线端子通过所述第一表面连接到所述第二电极层，并且所述第二引线端子通过所述第二表面连接到所述第四电极层。

附图说明

从以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，其中：

图1是示出在电子装置中使用的线圈组件的实施例的示意图；

图2是示出线圈组件的实施例的示意性透视图；

图3是沿图2的线圈组件的线I-I'截取的截面图；

图4是示出制造图3的线圈组件的工艺的示例的示意图；

图5是示出线圈组件的另一实施例的示意性透视图；

图6是沿图5的线圈组件的线II-II'截取的截面图；

图7是示出制造图6的线圈组件的工艺的实施例的示意图；以及

图8A和图8B是示出EMC润湿不足的问题的示意图。

具体实施方式