[发明专利]一种凸柱结构及其制造方法在审
申请号: | 201811080960.8 | 申请日: | 2018-09-17 |
公开(公告)号: | CN110900948A | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 黄子瑜;高峰;薛会玲 | 申请(专利权)人: | 汉达精密电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;H05K5/02 |
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地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 结构 及其 制造 方法 | ||
本发明涉及产品壳体制造技术领域,具体公开了一种凸柱结构及其制造方法,该凸柱结构包括热塑性树脂构件、金属构件及热塑性塑料凸柱;热塑性树脂构件沿其厚度方向切割形成一加工孔,金属构件沿加工孔的中心轴线方向嵌设于加工孔内,热塑性塑料凸柱注射成型于金属构件的外周侧,并与热塑性树脂构件熔融接合。本发明的凸柱结构及其制造方法能够有效减重,并且接合处结合力强。
【技术领域】
本发明涉及产品壳体制造技术领域,尤其涉及一种凸柱结构及其制造方法。
【背景技术】
随着笔记计算机、平板笔记本、便携式电话、便携式信息终端及相机等电子电气设备、信息设备的发展,市场上强烈要求开发出薄型且轻质的产品。轻薄的产品要求构成产品的外壳或内部部件薄壁、轻质同时也要求高强度、高刚性。
现有的电子装置中,外壳主要起到固定电子组件及保护电子组件的作用,其中,涉及对电子组件的实体保护,以及避免电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)和静电放电(Electrostatic Discharge,ESD)所导致的损害。现有的电子装置外壳的凸柱结构一般有两种,一种是在外壳内镶埋金属构件;一种是利用黏合剂将塑料凸柱与外壳粘接,并在表面涂敷金属层。
但是,前一种凸柱结构不利于产品轻量化设计,后一种凸柱结构制造时需增加一道去除溶剂的工序,并且粘接处结合力弱,结构强度低。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种凸柱结构及其制造方法,能够有效减重,并且接合处结合力强。
为了实现上述目的,本发明采用如下的技术方案:
一种凸柱结构,包括热塑性树脂构件、金属构件及热塑性塑料凸柱;所述热塑性树脂构件沿其厚度方向切割形成一加工孔,所述金属构件沿所述加工孔的中心轴线方向嵌设于所述加工孔内,所述热塑性塑料凸柱注射成型于所述金属构件的外周侧,并与所述热塑性树脂构件熔融接合。
作为本发明的进一步改进,所述热塑性树脂构件为热塑性碳纤维板。
作为本发明的进一步改进,所述热塑性碳纤维板的厚度为0.3mm~2mm。
作为本发明的进一步改进,所述热塑性塑料凸柱采用热塑性复合材料注射成型,所述热塑性复合材料包括以下组分:
30%~99.9%质量份的聚碳酸酯;
0~50%质量份的碳纤维;及
0.1%~70%质量份的玻璃纤维。
作为本发明的进一步改进,所述所述加工孔的内侧面与金属构件之间留设有间隙。
作为本发明的进一步改进,所述加工孔为具有至少一个台阶的阶梯孔、圆孔、锥形孔或楔形孔。
作为本发明的进一步改进,所述热塑性塑料凸柱一端伸出所述热塑性树脂构件部分的外径大于所述加工孔的最大内径。
作为本发明的进一步改进,所述加工孔内侧凸设有凸起和/或凹设有凹槽,且所述凸起的高度及所述凹槽的深度小于等于4mm。
作为本发明的进一步改进,所述凸起及所述凹槽的截面呈矩形、半圆弧形或三角形。
一种凸柱结构的制造方法,包括以下步骤:
S1:沿热塑性树脂构件的厚度方向切割形成一加工孔;
S2:将切割后的热塑性树脂构件置于注塑模具中,并在合模前或合模过程中将金属构件插设于加工孔内;合模后热塑性树脂构件与金属构件的外周侧、注塑模具的动模仁及定模仁之间构成型腔;
S3:向型腔内注射成型热塑性塑料凸柱,构成热塑性塑料凸柱的树脂在熔融状态下与热塑性树脂构件的树脂熔融接合,从而得到凸柱结构。
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