[发明专利]半导体产品良率分析方法、分析系统及计算机存储介质

权利要求书

1.一种半导体产品良率分析方法，其特征在于，包括以下步骤：

收集一定数量的良率有问题的坏货批及各个所述坏货批的制程纪录；

从收集的所有所述坏货批的制程纪录中抽取出用于分析的信息，所述信息包括货批号、工艺制程的名称以及各个所述货批完成各个所述工艺制程时所使用的机台的数量和所述机台的名称；

根据所述信息为各个所述工艺制程下的各个所述机台打出相关性分数，所述相关性分数与各个所述机台在各个所述工艺制程下产出的所述坏货批的数量相关；

收集全部或部分所述工艺制程下的设定时间段内的部分或者全部所述机台中的各个所述机台产出的货批数据，包括所有的良率有问题的坏货批以及所有的良率通过的好货批的数据，并根据收集的所述货批数据为相应的各个所述工艺制程下的各个所述机台打出连续性分数，所述连续性分数与各个所述机台在各个所述工艺制程下产出的所述好货批的数量和所述坏货批的数量有关；以及，

按照预设包括相关性分数和连续性分数的比重在内的比重分配，对各个所述机台或各个所述工艺制程的包括相关性分数和连续性分数在内的多种分数进行分数叠加，以找到最有可能导致良率问题的机台，叠加后的最大分数对应的机台即是最有可能造成良率问题的机台。

2.如权利要求1所述的半导体产品良率分析方法，其特征在于，为各个所述工艺制程下的各个所述机台打出相关性分数的步骤包括：

预设每产出一个坏货批的第一货批分数；以及，

计算各个所述工艺制程下的各个所述机台上产出的坏货批的数量和所述第一货批分数的乘积，以得到各个所述工艺制程下的各个所述机台对应的相关性分数，并将各个所述工艺制程下的所有机台的相关性分数中的最大值作为所述工艺制程的相关性分数，用于所述分数叠加。

3.如权利要求1所述的半导体产品良率分析方法，其特征在于，为各个所述工艺制程下的各个所述机台打出连续性分数的步骤包括：

预设每产出一个好货批、坏货批以及未经良率测试的货批而分别对应的第二货批分数；以及，

计算各个所述工艺制程下的各个所述机台上产出的好货批、坏货批以及未经良率测试的货批和相对应的所述第二货批分数的乘积，并进一步计算出各个所述工艺制程下的各个所述机台上产出的好货批、坏货批以及未经良率测试的货批对应的所述乘积之和，以得到各个所述工艺制程下的各个所述机台对应的连续性分数，并将各个所述工艺制程下的所有机台的连续性分数中的最大值作为所述工艺制程的连续性分数，用于所述分数叠加。

4.如权利要求1至3中任一项所述的半导体产品良率分析方法，其特征在于，在为各个所述工艺制程打出相对应的相关性分数之后，选取所述相关性分数并列最大的多个所述工艺制程，或者，按照所述相关性分数的高低排序后选取所述相关性分数排名靠前的多个所述工艺制程，用作需要打出所述连续性分数的所述部分工艺制程；按照预设的相关性分数、连续性分数和机台数量的比重分配，对选取出的各个所述工艺制程的相关性分数、连续性分数和机台数量进行分数叠加，叠加后最大分数对应的所述工艺制程中的相关性分数最大的机台即是最有可能造成良率问题的机台。

5.如权利要求1所述的半导体产品良率分析方法，其特征在于，为各个所述工艺制程下的各个所述机台打出相关性分数的步骤包括：

预设每产出一个坏货批对应的第一货批分数；

计算出各个机台在各个工艺制程下的所有坏货批对应的第一货批分数之和；

为各个所述工艺制程设定相应的第一制程分数；

将各个工艺制程的所述第一制程分数和所述工艺制程下的各个机台的所述第一货批分数之和的乘积，或者，仅将各个机台在各个所述工艺制程下的所述第一货批分数之和，作为各个所述工艺制程下的各个所述机台的相关性分数。