[发明专利]半导体产品良率分析方法、分析系统及计算机存储介质

说明书

本发明提供一种半导体产品良率分析方法、分析系统及计算机存储介质，不仅对机台的相关性进行了分析，同时还增加了机台的出货连续性和机台数量等资料的佐证分析,并分别为各个工艺制程以及各个机台在各个工艺制程下的相关性、连续性等打出相应的分数，由此，可以得到各个工艺制程对应所有机台的相关性分数、连续性分数以及机台数量，或者，得到各个机台对应所有工艺制程的相关性分数、连续性分数以及坏货批数量，并将各个工艺制程或各个机台的相关性分数、连续性分数等数据分数乘以相应的比重而叠加，进而根据叠加后的分数的高低快速地找出与良率问题最强相关的问题机台。本发明能够提高良率分析的精准性和速度。

技术领域

本发明涉及集成电路制造技术领域，尤其涉及一种半导体产品良率分析方法、分析系统及计算机存储介质。

背景技术

随着半导体器件(如动态随机存取存储器(DRAM))变得高度集成，器件工艺(至少包括氧化、光刻、刻蚀、掺杂、退火、淀积等基本半导体工艺)越发复杂，导致对半导体产品的良率分析也变的越发困难。各制程工艺中所使用的机台的异常问题是影响半导体产品良率的主要原因之一。而目前对半导体产品良率进行分析的方法，一般只能简单地指出机台共同性,当有很多机台都有共同性,就无法分辨出具体是哪个机台上的哪个工具影响了半导体器件产品的良率，这就导致不能及时发现及调整有问题的机台，降低生产效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体产品良率分析方法、分析系统及计算机存储介质，能够更精准去寻找导致良率问题的机台，提高良率分析的精准性。

为了实现上述目的，本发明提供一种半导体产品良率分析方法，包括以下步骤：

收集一定数量的良率有问题的坏货批及各个所述坏货批的制程纪录；

从收集的所有所述坏货批的制程纪录中抽取出用于分析的信息，所述信息包括货批号、工艺制程的名称以及各个所述货批完成各个所述工艺制程时所使用的机台的数量和所述机台的名称；

根据所述信息为各个所述工艺制程下的各个所述机台打出相关性分数，所述相关性分数各个所述机台在各个所述工艺制程下产出的所述坏货批的数量相关；

收集全部或部分所述工艺制程的设定时间段内的部分或者全部所述机台中的各个所述机台产出的货批数据，包括所有的良率有问题的坏货批以及所有的良率通过的好货批的数据，并根据收集的所述货批数据为相应的各个所述工艺制程下的各个所述机台打出连续性分数，所述连续性分数与各个所述机台在各个所述工艺制程下产出的所述好货批的数量和所述坏货批的数量有关；以及，

按照预设包括相关性分数和连续性分数的比重在内的比重分配，对各个所述机台或各个所述工艺制程的包括相关性分数和连续性分数在内的多种分数进行分数叠加，以找到最有可能导致良率问题的机台，叠加后的最大分数对应的机台即是最有可能造成良率问题的机台。

可选地，为各个所述工艺制程下的各个所述机台打出相关性分数的步骤包括：

预设每产出一个坏货批的第一货批分数；以及，

计算各个所述工艺制程下的各个所述机台上产出的坏货批的数量和所述第一货批分数的乘积，以得到各个所述工艺制程下的各个所述机台对应的相关性分数，并将各个所述工艺制程下的所有机台的相关性分数中的最大值作为所述工艺制程的相关性分数，用于所述分数叠加。

可选地，为各个所述工艺制程下的各个所述机台打出连续性分数的步骤包括：

预设每产出一个好货批、坏货批以及未经良率测试的货批而分别对应的第二货批分数；以及，