[发明专利]衬底处理装置及衬底处理方法

说明书

本发明提供能够掌握衬底的被处理面的中央侧及外周侧的处理结束时间点的衬底处理装置及衬底处理方法。衬底处理装置具备：衬底旋转部，所述衬底旋转部将衬底保持为水平并使其旋转；喷嘴，所述喷嘴向通过衬底旋转部进行旋转的衬底的被处理面供给处理液；拍摄部，所述拍摄部对包含多个对象区域的拍摄区域进行拍摄，所述对象区域是在向衬底供给了处理液时形成了液膜的区域；和检测部，所述检测部参照拍摄部的拍摄结果，基于多个对象区域的各自的亮度值的变化，来检测多个对象区域的各自的处理结束时间点。另外，拍摄区域至少包含被处理面的中央侧的区域和外周侧的区域作为多个对象区域。因此，能掌握衬底的被处理面的中央侧及外周侧的处理结束时间点。

技术领域

本发明涉及从喷嘴向半导体晶圆、液晶显示装置用玻璃衬底等薄板状的精密电子衬底(以下，简称为“衬底”)喷出处理液并进行规定的处理的衬底处理装置及衬底处理方法。

背景技术

以往，在半导体器件等的制造工序中，向衬底供给纯水、光致抗蚀剂液、蚀刻液等各种处理液来进行清洗处理、抗蚀剂涂布处理等衬底处理。作为使用这些处理液进行衬底处理的装置，广泛使用了在使衬底以水平姿态旋转的同时、从喷嘴向该衬底的表面喷出处理液的衬底处理装置。

例如，专利文献1中公开了一种通过对作为示出向衬底上供给了蚀刻液后的情形的图像而被预先记录的模型图像(更具体而言，为正常进行了蚀刻处理时的图像)与在蚀刻处理时取得的图像进行比较、来判断该蚀刻处理是否已正常进行的装置。

另外，专利文献2中公开了一种装置，通过该装置，基于对衬底的被处理面进行拍摄而得到的拍摄图像，而取得颜色、亮度的变化，当衬底状态变化成为容许值以下时，判断为衬底处理结束，从而检测该衬底处理的处理结束时间点。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4947887号公报

专利文献2：日本专利第5305792号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，即使利用专利文献1、2所示的技术，也只能掌握衬底的被处理面的一个部位的处理结束时间点，而无法掌握其他部位的处理结束时间点。

在被处理面的中央侧及外周侧，处理结束时间点通常是不同的，例如，存在虽然被处理面的中央侧的处理已经结束但外周侧的处理仍在进行中的可能性。这种情况下，若基于中央侧的拍摄结果来检测处理结束时间点并停止衬底处理，则外周侧的处理可能并未完成。

本发明是鉴于上述课题而作出的，目的在于提供一种能够掌握衬底的被处理面的中央侧及外周侧的处理结束时间点的衬底处理装置及衬底处理方法。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，第一方案涉及的衬底处理装置具备：衬底旋转部，所述衬底旋转部将衬底保持为水平并使其旋转；喷嘴，所述喷嘴向通过所述衬底旋转部进行旋转的所述衬底的被处理面供给处理液；拍摄部，所述拍摄部对包含多个对象区域的拍摄区域进行拍摄，所述对象区域是在向所述衬底供给了所述处理液时所述被处理面的形成了液膜的区域；和检测部，所述检测部参照所述拍摄部的拍摄结果，基于所述多个对象区域的各自的亮度值的变化，来检测所述多个对象区域的各自的处理结束时间点，其中，所述拍摄区域至少包含所述被处理面的中央侧的区域和外周侧的区域作为所述多个对象区域。

第二方案涉及的衬底处理装置为第一方案涉及的衬底处理装置，其中，所述检测部对微分值与阈值的大小关系进行比较，基于该比较结果来检测所述处理结束时间点，其中，所述微分值为单位期间内的所述亮度值的变化量。