[发明专利]一种复合铝基LED印制电路板制备工艺在审
| 申请号： | 201811085007.2 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN109451662A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 李军 | 申请（专利权）人： | 镇江华印电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/30;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 | 代理人： | 马晓辉 |
| 地址： | 212000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 印制电路板 发光芯片 制备工艺 复合铝 铝基 压合 绝缘层 电源驱动板 安全性能 材料结合 导热系数 集成电子 绝缘阻抗 热量传导 时间稳定 预钻孔 元器件 铜箔 制备 生产工艺 填充 生产成本 成型 改良 印刷 节约 客户 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合铝基LED印制电路板制备工艺，其特征在于，制备步骤如下：
⑴预钻孔；选用铝基板，使用钻孔机对铝基板的上表面进行钻孔，钻孔孔位偏差 ±0.05mm以内；钻孔的位置、数量与电路板插件孔位置、数量一致；
⑵填充环氧树脂；铝基板的预钻孔位置内部填充环氧树脂，采用的环氧树脂的绝缘阻抗为1.0*10 10Ω；
⑶压合绝缘层；将填充好环氧树脂的铝基板的表面进行压合绝缘层，绝缘层厚度为75-150um；
⑷压合铜箔：将压合好绝缘层的铝基板的表面进行压合铜箔，所述铜箔的厚度为35um；
⑸印刷成型：依据设计好的线路图形完成线路的印刷、成型，将LED芯片的位置放置在铝基板上，即可得到成品。
2.如权利要求1所述的一种复合铝基LED印制电路板制备工艺，其特征为，所述预钻孔采用的钻孔机采用日立数控钻机。
3.如权利要求1所述的一种复合铝基LED印制电路板制备工艺，其特征为，所述压合绝缘层采用冷压成型。
4.如权利要求1所述的一种复合铝基LED印制电路板制备工艺，其特征为，所述压合铜箔采用冷压成型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于镇江华印电路板有限公司，未经镇江华印电路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811085007.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
