[发明专利]一种复合铝基LED印制电路板制备工艺

说明书

一种复合铝基LED印制电路板制备工艺，制备步骤如下：预钻孔；填充环氧树脂；压合绝缘层；压合铜箔；印刷成型。通过生产工艺的改良，完美的将铝基和环氧树脂两种不同性能的材料结合在同一款产品上。其铝基导热系数达1.0 W/(m·K)，可以有效的将发光芯片的热量传导出去，保证发光芯片在低温下长时间稳定工作，其环氧树脂1.0*10 10Ω的超高绝缘阻抗可靠的提高了产品的安全性能，其可以集成电子元器件的特性给客户节约了一片电源驱动板，大幅减低了生产成本。

技术领域

本发明涉及一种复合铝基LED印制电路板制备工艺。

背景技术

随着LED照明的兴起，LED灯成为了主流照明灯具。因LED发光芯片在工作时温度较高，故LED印制电路板需要良好的导热性能，以保证LED发光芯片的正常工作和使用寿命。目前客户普片要求LED灯板的导热系数为0.8 W/(m·K)，而普通的树脂基印制电路板的导热只有0.2-0.4 W/(m·K)，无法满足LED发光芯片的散热要求。铝的高导热特性无疑成为LED灯具的首选材料，其导热系数正常可达1.0 W/(m·K)，但是因为铝基为金属基材料，具有导电性，为了LED灯具的安全需要外置一块电源驱动板才能正常使用。而增加一块电源驱动板将增加大量的生产成本和安装成本，因此需要研发一种能够具有高可靠性、低成本的需求且绿色生产的电路板。

发明内容

本发明针对上述问题提出了一种复合铝基LED印制电路板制备工艺，大大节约了生产成本，使用安全性高，且可靠性高。

具体的技术方案如下：

一种复合铝基LED印制电路板制备工艺，其特征在于，制备步骤如下：

①预钻孔；选用铝基板，使用钻孔机对铝基板的上表面进行钻孔，钻孔孔位偏差±0.05mm以内；钻孔的位置、数量与电路板插件孔位置、数量一致；

②填充环氧树脂；铝基板的预钻孔位置内部填充环氧树脂，采用的环氧树脂的绝缘阻抗为1.0*10 ¹⁰Ω；

③压合绝缘层；将填充好环氧树脂的铝基板的表面进行压合绝缘层，绝缘层厚度为75-150um；

④压合铜箔：将压合好绝缘层的铝基板的表面进行压合铜箔，所述铜箔的厚度为35um；

⑤印刷成型：依据设计好的线路图形完成线路的印刷、成型，将LED芯片的位置放置在铝基板上，即可得到成品。

进一步的，所述预钻孔采用的钻孔机采用日立数控钻机。

进一步的，所述压合绝缘层采用冷压成型。

进一步的，所述压合铜箔采用冷压成型。

本发明的有益效果为：

通过生产工艺的改良，完美的将铝基和环氧树脂两种不同性能的材料结合在同一款产品上。其铝基导热系数达1.0 W/(m·K)，可以有效的将发光芯片的热量传导出去，保证发光芯片在低温下长时间稳定工作，其环氧树脂1.0*10 10Ω的超高绝缘阻抗可靠的提高了产品的安全性能，其可以集成电子元器件的特性给客户节约了一片电源驱动板，大幅减低了生产成本。

将LED芯片的位置全部设计在铝基上，利用铝基的高导热性能快速的将芯片的热量传导出去，降低芯片的工作温度，将插件孔全部设计在树脂填充位置，利用树脂的高拒绝性能避免插件和铝基之间形成导电，确保产品的性能安全。

具体实施方式

为使本发明的技术方案更加清晰明确，下面对本发明进行进一步描述，任何对本发明技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本发明保护范围。

本发明实施例中预钻孔采用的钻孔机采用PCB数控钻机，购自于日本日立公司。