[发明专利]用于硅上液晶组件的厚层有效
申请号: | 201811085056.6 | 申请日: | 2018-09-18 |
公开(公告)号: | CN109521612B | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | R.阿玛迪;W.金 | 申请(专利权)人: | 朗美通经营有限责任公司 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 贺紫秋 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 液晶 组件 | ||
1.一种基板上液晶组件,即LCOS组件,包括:
LCOS载体;
至少一个厚层,在LCOS载体上且与临界厚度关联,
其中临界厚度至少为5微米;和
交换引擎,在所述至少一个厚层上,
其中交换引擎包括LCOS管芯和LCOS覆盖玻璃,以包含LCOS液体,且
其中对于具体温度范围,LCOS组件与小于0.5毫度曲率每摄氏度的热敏感性关联;
所述具体温度范围为环境温度到至少50摄氏度;
其中至少一个厚层包括多个厚层;
其中多个厚层包括一组金属层,以为LCOS组件传导电信号;和
其中多个厚层包括一组电介层。
2.如权利要求1所述的LCOS组件,其中每一个厚层与至少5微米的厚度关联。
3.如权利要求1所述的LCOS组件,进一步包括:
LCOS安装柱,用于在光通信系统的光路中保持LCOS组件。
4.如权利要求1所述的LCOS组件,其中LCOS组件在所述具体温度范围中的环境温度下变形,以对准光通信系统。
5.如权利要求1所述的LCOS组件,其中LCOS载体是具有至少1000微米厚度的基板。
6.如权利要求1所述的LCOS组件,其中LCOS组件的LCOS载体与第一热膨胀系数关联,且LCOS组件的LCOS管芯与第二热膨胀系数关联;和
其中第一热膨胀系数和第二热膨胀系数之间的失配大于百万分之2每摄氏度。
7.如权利要求1所述的LCOS组件,其中LCOS载体是氮化铝载体,且LCOS管芯是硅管芯。
8.如权利要求1所述的LCOS组件,其中至少一个厚层包括以下中的至少一个的层:
金,
铜,或
电介质。
9.如权利要求1所述的LCOS,其中所述环境温度为23摄氏度。
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