[发明专利]用于硅上液晶组件的厚层有效

专利信息
申请号: 201811085056.6 申请日: 2018-09-18
公开(公告)号: CN109521612B 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: R.阿玛迪;W.金 申请(专利权)人: 朗美通经营有限责任公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;G02F1/1333
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 贺紫秋
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 液晶 组件
【权利要求书】:

1.一种基板上液晶组件,即LCOS组件,包括:

LCOS载体;

至少一个厚层,在LCOS载体上且与临界厚度关联,

其中临界厚度至少为5微米;和

交换引擎,在所述至少一个厚层上,

其中交换引擎包括LCOS管芯和LCOS覆盖玻璃,以包含LCOS液体,且

其中对于具体温度范围,LCOS组件与小于0.5毫度曲率每摄氏度的热敏感性关联;

所述具体温度范围为环境温度到至少50摄氏度;

其中至少一个厚层包括多个厚层;

其中多个厚层包括一组金属层,以为LCOS组件传导电信号;和

其中多个厚层包括一组电介层。

2.如权利要求1所述的LCOS组件,其中每一个厚层与至少5微米的厚度关联。

3.如权利要求1所述的LCOS组件,进一步包括:

LCOS安装柱,用于在光通信系统的光路中保持LCOS组件。

4.如权利要求1所述的LCOS组件,其中LCOS组件在所述具体温度范围中的环境温度下变形,以对准光通信系统。

5.如权利要求1所述的LCOS组件,其中LCOS载体是具有至少1000微米厚度的基板。

6.如权利要求1所述的LCOS组件,其中LCOS组件的LCOS载体与第一热膨胀系数关联,且LCOS组件的LCOS管芯与第二热膨胀系数关联;和

其中第一热膨胀系数和第二热膨胀系数之间的失配大于百万分之2每摄氏度。

7.如权利要求1所述的LCOS组件,其中LCOS载体是氮化铝载体,且LCOS管芯是硅管芯。

8.如权利要求1所述的LCOS组件,其中至少一个厚层包括以下中的至少一个的层:

金,

铜,或

电介质。

9.如权利要求1所述的LCOS,其中所述环境温度为23摄氏度。

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