[发明专利]集电靴碳滑板及其制备方法和电力车在审
申请号: | 201811087106.4 | 申请日: | 2018-09-18 |
公开(公告)号: | CN110901400A | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 郭少聪;吴波;邓小霞 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | B60L5/20 | 分类号: | B60L5/20;C09J163/04;C09J163/00;C09J11/06 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 乔雪微;刘依云 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集电靴碳 滑板 及其 制备 方法 电力 | ||
1.一种集电靴碳滑板,其特征在于,该集电靴碳滑板包括金属支架,位于所述金属支架表面并与所述金属支架一体的导电金属层,以及位于导电金属层表面的碳滑板;
其中,所述导电金属层具有孔隙,所述导电金属层的孔隙中填充有粘接胶,所述碳滑板通过导电金属层和粘接胶与所述金属支架连接。
2.根据权利要求1所述的集电靴碳滑板,其中,所述孔隙包括贯穿所述导电金属层的孔隙,所述粘接胶通过贯穿所述导电金属层的孔隙与金属支架表面接触;
优选的,所述孔隙还包括位于所述导电金属层内部和/或表面的孔隙;
优选的,所述孔隙的孔隙率为40-70%。
3.根据权利要求1所述的集电靴碳滑板,其中,所述金属支架和所述碳滑板之间的连接强度在7MPa以上;
优选的,所述金属支架与所述碳滑板之间的电阻为0.1-0.5mΩ。
4.根据权利要求1所述的集电靴碳滑板,其中,所述导电金属层通过冶金结合形成在所述金属支架表面,所述导电金属层与所述金属支架的结合强度为0.5-1.0MPa。
5.根据权利要求1所述的集电靴碳滑板,其中,所述导电金属层的厚度为0.3-0.9mm;
优选的,所述导电金属层由铜粉和/或银粉烧结形成,优选由雾化铜粉烧结形成。
6.根据权利要求1所述的集电靴碳滑板,其中,所述导电金属层的至少部分表面附着有粘接胶,附着于导电金属层表面的所述粘结胶的厚度≤20μm。
7.根据权利要求1所述的集电靴碳滑板,其中,所述粘结胶的耐热温度在150℃以上;
优选的,所述粘结胶含有酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、硅烷偶联剂和固化剂;
优选的,相对于100重量份的酚醛环氧树脂,双酚A型环氧树脂的含量为20-80重量份,硅烷偶联剂的含量为1-10重量份,固化剂的含量为10-20重量份。
8.一种集电靴碳滑板的制备方法,其特征在于,该方法包括:
(1)在所述金属支架表面形成与所述金属支架一体的具有孔隙的导电金属层;
(2)将粘结胶填充于所述导电金属层的孔隙中,在填充有粘接胶的导电金属层表面覆盖碳滑板,所述碳滑板通过导电金属层和粘接胶与所述金属支架连接;然后将所述粘结胶固化,得到所述集电靴碳滑板。
9.根据权利要求8所述的方法,其中,所述孔隙包括贯穿所述导电金属层的孔隙,所述粘接胶通过贯穿所述导电金属层的孔隙与金属支架表面接触;
优选的,所述孔隙还包括位于所述导电金属层内部和/或表面的孔隙;
优选的,所述孔隙的孔隙率为40-70%。
10.根据权利要求8或9所述的方法,其中,步骤(1)中,将金属粉铺设在金属支架表面上并进行烧结,以在所述金属支架表面形成与所述金属支架一体的具有孔隙的导电金属层;优选的,在惰性气体氛围下对表面铺设有金属粉的金属支架进行烧结;
优选的,所述金属粉为铜粉和/或银粉,优选为雾化铜粉;
优选的,所述烧结的条件包括:温度为800-1000℃,时间为2-5h;
优选的,所述导电金属层与所述金属支架的结合强度为0.5-1.0MPa。
11.根据权利要求8所述的方法,其中,步骤(1)中,所述导电金属层的厚度为0.3-0.9mm。
12.根据权利要求8所述的方法,其中,步骤(2)中,所述导电金属层的至少部分表面固化有粘接胶,固化于导电金属层表面的所述粘结胶的厚度≤20μm。
13.根据权利要求8所述的方法,其中,步骤(2)中,得到的集电靴碳滑板中,所述金属支架和所述碳滑板之间的连接强度在7MPa以上;
优选的,所述金属支架与所述碳滑板之间的电阻为0.1-0.5mΩ。
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