[发明专利]一种半导体芯片封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种半导体芯片封装结构，包括封装壳(1)，其特征在于：所述封装壳(1)内腔的底面固定安装有半导体芯片(2)，所述半导体芯片(2)的外部包裹有保护树脂膜(12)，所述封装壳(1)的四侧均固定安装有连接头(6)，所述半导体芯片(2)的四侧均电性连接有导线(5)，所述导线(5)的另一端与连接头(6)的侧面电性连接，所述半导体芯片(2)的数量为三个，三个半导体芯片(2)两两之间通过硅脂(3)固定连接，所述硅脂(3)位于两个半导体芯片(2)相互靠近面的左右两端，一个所述半导体芯片(2)顶面的左右两端均固定安装有铜杆(7)，所述铜杆(7)延伸至封装壳(1)的外部，所述保护树脂膜(12)的上下两面均固定安装有散热片(8)，所述封装壳(1)的顶面通过微型固定扣(11)固定安装有与散热片(8)相适配的散热网膜(10)，所述封装壳(1)的内部固定安装有稳定装置(9)，所述稳定装置(9)的另一端与半导体芯片(2)的侧面摩擦连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述稳定装置(9)包括顶杆(91)，所述顶杆(91)靠近封装壳(1)内壁的一端活动套装有稳定套(94)，所述顶杆(91)的另一端固定安装有顶块(95)，所述稳定套(94)内腔远离顶杆(91)的侧面固定安装有细杆(92)，所述细杆(92)的另一端与顶杆(91)的侧面活动套装，所述细杆(92)的外部活动套装有连接弹簧(93)，所述连接弹簧(93)的上下两端分别与顶杆(91)和稳定套(94)内腔之间的侧面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述半导体芯片(2)的侧面均固定安装有与导线(5)相适配的绝缘套块(4)，所述绝缘套块(4)固定套装在导线(5)的外部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述铜杆(7)的顶部固定安装有位于封装壳(1)外部的调节块。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构的封装方法，其特征在于：封装方法，包括以下步骤：

第一步：制备封装用的封装壳(1)、半导体芯片(2)和连接头(6)；

第二步：在半导体芯片(2)的外部套装有保护树脂膜(12)，并在保护树脂膜(12)的上下两面的中部安装散热片(8)；接着在封装壳(1)的内壁按照半导体芯片(2)的厚度并通过塑封工艺焊接稳定装置(9)；

第三步：取三个第二步中组装的半导体芯片(2)，将三个半导体芯片(2)在相互靠近面的左右两端均使用硅脂(3)，然后逐层安装起来，并将安装好的半导体芯片(2)放置在封装壳(1)内腔的中部，并将多个稳定装置(9)的一端与半导体芯片(2)的四侧相互接触，并保证稳定，然后对应安装连接头(6)和铜杆(7)；

第四步：密封封装壳(1)，通过转动调节块稳定使得铜杆(7)与半导体芯片(2)相互接触，并在封装壳(1)的顶部开设有与散热网膜(10)相适配大小的安装孔，接着将散热网膜(10)通过微型固定扣(11)安装稳定。

6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于：所述第一步中的半导体芯片(2)的组装都是利用焊锡连接，其中焊盘/焊盘间距＝150微米/200微米。

7.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于：所述硅脂(3)是由精炼合成油作为基础油稠无机稠化剂，并加有结构稳定剂、防腐蚀添加剂精制而成。