[发明专利]一种半导体芯片封装结构及其封装方法

说明书

本发明涉及电子芯片组装技术领域，且公开了一种半导体芯片封装结构，包括封装壳，所述封装壳内腔的底面固定安装有半导体芯片，所述半导体芯片的外部包裹有保护树脂膜，封装壳的四侧均固定安装有连接头，所述半导体芯片的四侧均电性连接有导线，所述导线的另一端与连接头的侧面电性连接。该半导体芯片封装结构及其封装方法，通过半导体芯片通过利用硅脂叠加的处理方式，避免了直插式封装是插装型封装放置芯片全部平铺在封装壳的内部导致封装壳整体面积过大的问题，同时利用导线重布线层的分布方式，极大的节约了芯片传导线占用的空间，使得该中组装方式适用于芯片微型化发展的大趋势，极大的增加了该装置的实用性。

技术领域

本发明涉及电子芯片组装技术领域，具体为一种半导体芯片封装结构及其封装方法。

背景技术

半导体集成电路工业已经经历了快速增长，半导体集成电路材料和设计中的技术进展已经产生了多代半导体集成电路，每一代半导体集成电路都比前一代半导体集成电路具有更小和更复杂的电路，然而，这些进展也已增加处理和制造半导体集成电路的复杂度。

现有的芯片组装方式大都采用双列直插式封装，双列直插式封装是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种，DIP封装结构形式有，多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等，这种封装形式在当时具有适合PCB穿孔安装，布线和操作较为方便，芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大，同样阻碍了半导体封装器件组装的微型化发展，伴随着DIP封装的手段导致芯片内部结构繁琐复杂，由于半导体以及多种电子微件在运行过程中产生热量，导致芯片内部温度伴随使用时间而越来越高，从而造成了极大的安全隐患，因此亟需提供一种适用于芯片微型化发展和便于芯片散热的半导体芯片封装方法。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体芯片封装结构及其封装方法，具备适用于芯片微型化发展和便于芯片散热的优点，解决了现有的芯片组装方式大都采用双列直插式封装，双列直插式封装是插装型封装之一，这种封装形式在当时具有适合PCB穿孔安装，布线和操作较为方便，芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大，同样阻碍了半导体封装器件组装的微型化发展，伴随着DIP封装的手段导致芯片内部结构繁琐复杂，由于半导体以及多种电子微件在运行过程中产生热量，导致芯片内部温度伴随使用时间而越来越高，从而造成了极大的安全隐患的问题。

本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片封装结构，包括封装壳，所述封装壳内腔的底面固定安装有半导体芯片，所述半导体芯片的外部包裹有保护树脂膜，所述封装壳的四侧均固定安装有连接头，所述半导体芯片的四侧均电性连接有导线，所述导线的另一端与连接头的侧面电性连接，所述半导体芯片的数量为三个，三个半导体芯片两两之间通过硅脂固定连接，所述硅脂位于两个半导体芯片相互靠近面的左右两端，一个所述半导体芯片顶面的左右两端均固定安装有铜杆，所述铜杆延伸至封装壳的外部，所述保护树脂膜的上下两面均固定安装有散热片，所述封装壳的顶面通过微型固定扣固定安装有与散热片相适配的散热网膜，所述封装壳的内部固定安装有稳定装置，所述稳定装置的另一端与半导体芯片的侧面摩擦连接。

优选的，所述稳定装置包括顶杆，所述顶杆靠近封装壳内壁的一端活动套装有稳定套，所述顶杆的另一端固定安装有顶块，所述稳定套内腔远离顶杆的侧面固定安装有细杆，所述细杆的另一端与顶杆的侧面活动套装，所述细杆的外部活动套装有连接弹簧，所述连接弹簧的上下两端分别与顶杆和稳定套内腔之间的侧面固定连接。

优选的，所述半导体芯片的侧面均固定安装有与导线相适配的绝缘套块，所述绝缘套块固定套装在导线的外部。

优选的，所述铜杆的顶部固定安装有位于封装壳外部的调节块。

优选的，封装方法，包括以下步骤：

第一步：制备封装用的封装壳、半导体芯片和连接头；