[发明专利]一种薄壁低椭圆度深沟球轴承套圈加工工艺

权利要求书

1.一种薄壁低椭圆度深沟球轴承套圈加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1.挤压，通过挤压机挤出设定好的直径的棒材；

S2.预热，通过加热设备连续在线加热从挤压机挤出的棒材；

S3.热切，采用热切工艺切割从加热设备出来已预热好的棒材并切割成预设好的长度形成圆柱形料段；

S4.制坯，冲孔、冲连皮，制成环件坯料；

S5.退火，环件坯料退火；

S6.毛坯车削，环件坯料车削成为辗扩用的环件毛坯；

S7.辗扩，将环件毛坯在常温下放入辗扩机孔型内，通过冷辗扩工艺对环件毛坯进行辗扩。

2.根据权利要求1所述的一种薄壁低椭圆度深沟球轴承套圈加工工艺，其特征在于，所述步骤S1中的棒材以重量百分比计由下列组份组成：C：0.17～0.23Si：0.17～0.37Mn：0.30～0.60S：≤0.035P：≤0.035Cr：1.25～1.65Ni：3.25～3.65，余量为Fe。

3.根据权利要求1所述的一种薄壁低椭圆度深沟球轴承套圈加工工艺，其特征在于，所述步骤S2中的预热温度为930℃～950℃。

4.根据权利要求1所述的一种薄壁低椭圆度深沟球轴承套圈加工工艺，其特征在于，所述步骤S3的热切工艺包括液压切刀、顶持机构，所述顶持机构用以将从加热设备传出的棒材顶住，液压切刀设于加热设备的出口部位将预热好的棒材切断。

5.根据权利要求1所述的一种薄壁低椭圆度深沟球轴承套圈加工工艺，其特征在于，所述步骤S1中的挤出压力为700-1000T。

6.根据权利要求1所述的一种薄壁低椭圆度深沟球轴承套圈加工工艺，其特征在于，在所述步骤S7之后，还包括对套圈的热处理步骤，包括：预热800℃～850℃，探伤检查后，在小于450℃时装炉预热至600～650℃保温后，再放入950～1000℃的炉子内进行快速加热至1140～1200℃，采用水淬后立即550～600℃回火，在炉中冷却至400～450℃后，再出炉空冷。