[发明专利]一种有机酸蚀刻液及其在线路板制造中的使用方法

说明书

本发明公开了一种有机酸蚀刻液，包括以下重量份数的原料：包括以下原料：有机酸、氯盐、羧酸盐、表面活性剂以及纯水；在线路板制造中的使用方法，包括以下步骤：步骤一，入板；步骤二，酸性清洁；步骤三，一级水洗；步骤四，有机酸蚀刻；步骤五，二级水洗；步骤六，浸酸；步骤七，三级水洗；步骤八，烘干；步骤九，出板。本发明中所使用的酸性蚀刻相较于现有的蚀刻来说，酸性微蚀清洁剂可以有效的去除铜面的油污、指印及氧化层，得到干净、均匀的铜层表面，同时，有机酸性蚀刻液蚀刻速率可控，通过控制，可以得到不同粗糙程度的铜层表面，以满足不同需求的蚀刻效果。铜面粗糙度均匀，光泽一致。

技术领域

本发明涉及一种线路板制造过程中的酸性蚀刻液，具体是一种有机酸蚀刻液及其在线路板制造中的使用方法。

背景技术

在线路板的制造工艺中，为了提高板材的粘合性，通常采用化学方法对铜层表面的油污、指纹及氧化层进行去除，并且对铜层进行蚀刻，获得不同粗糙程度的铜层表面。

在现有线路板制造工艺中，为了获得相对稳定的微蚀速率，通常是采用强氧化性的表面处理剂去除表面的氧化物并形成粗糙的表面。但是现有技术对铜层表面的指印及油污的处理还无法达到要求，无法得到干净的铜层表面，在蚀刻时，就会造成蚀刻不均，铜层表面一部分蚀刻过度，一部分蚀刻量太少，表面光泽不一致，粗糙度不均匀，也无法达到预期的蚀刻效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种有机酸蚀刻液及其在线路板制造中的使用方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种有机酸蚀刻液，包括以下重量份数的原料：包括以下重量份数的原料：有机酸20-100份、氯盐30-200份、羧酸盐20-100份、表面活性剂1-5份以及纯水30-70份。

作为本发明进一步的方案：包括以下重量份数的原料：有机酸40-80份、氯盐70-150份、羧酸盐40-80份、表面活性剂2-4份以及纯水40-60份。

作为本发明再进一步的方案：包括以下重量份数的原料：有机酸60份、氯盐110份、羧酸盐60份、表面活性剂3份以及纯水50份。

作为本发明再进一步的方案：所述有机酸为甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、月桂酸、丙烯酸、山梨酸、乙二酸、柠檬酸、乳酸、羟基乙酸等中的一种或多种成分等重量比组成。

作为本发明再进一步的方案：所述氯盐为氯化钠、氯化钾、氯化铜、氯化镁、氯化铁等中的一种或多种成分等重量比组成。

作为本发明再进一步的方案：所述羧酸盐为甲酸钠、甲酸铵，乙酸钠、乙酸铵、丙酸钠、丙酸铵、丁酸钠、丁酸铵、柠檬酸钠、丙烯酸纳等中的一种或多种成分等重量比组成。

一种有机酸蚀刻液在线路板制造中的使用方法，包括以下步骤：

步骤一，入板，将待加工的线路板放置于蚀刻工位上并固定；

步骤二，酸性清洁，利用酸性微蚀清洁剂对线路板表面进行清洁；

步骤三，一级水洗，利用清水对经步骤二清洁后的线路板进行清洁，供水方式采用微型水泵供水，水压控制在20-40帕以内；

步骤四，有机酸蚀刻，对经一级水洗并干燥后的线路板进行刷涂有机酸，将配制好的有机酸蚀刻液均匀涂抹于线路板的表面，涂抹采用耐酸性刷辊转动涂刷；

步骤五，二级水洗，蚀刻后的线路板上再次清水清洁，水压控制在40-80帕以内；

步骤六，浸酸，取下线路板并放置于盛有稀盐酸的酸池中浸泡，浸泡时长为20-40分钟；

步骤七，三级水洗，从酸池中取出线路板，利用水泵再次对其进行冲水清洗；