[发明专利]一种适用于手机后壳及中板边框一体的高强度可镜面氧化铝的制造方法

权利要求书

1.一种适用于手机后壳及中板边框一体的高强度可镜面氧化铝的制造方法，其特征在于：包括以下步骤

第1步，铝合金熔液制备：分别称取铝含量为99.95%的高纯铝锭、铝铁中间合金、铝锰中间合金作为原料，然后加入到熔炼炉中，在720℃～750℃下熔炼成铝合金熔液，铝合金熔液中各元素的质量百分数为Si：≤0.05%、Fe：≤0.08％、Cu：≤0.1%、Mn：≤0.1%、Mg：2.2-2.8%、Zn：≤0.05％、Ti：≤0.05％，单个杂质：≤0.03％、合计杂质：≤0.1％；

第2步，铸造：将铝合金溶液按铸造温度710℃～730℃、铸造速度60～65mm/min的工艺进行铸造，出炉空冷，车皮后锯切成规格为300mm×1219mm×4000mm的铝合金铸锭；

第3步，热轧：铝合金铸锭在 400℃～430℃下进行热轧为9.0mm的卷材；

第4步，中间退火：在450℃～480℃下中间退火；

第5步，冷轧及精轧：采用一次性下压量达60%，让伸长的结晶体，通过较大的下压量重新断裂；然后再高温退火结晶，拉长的组织吸收热量球化，再施加30%的压下量，让晶料拉长；在保证高强度的同时，保持平衡的变形织构与变形组织，尽量减少了组织料纹的出现，从而获得高镜面的氧化效果；

第6步，连续拉矫，获得A5252-HT高强度可镜面氧化铝合金带材，该A5252-HT高强度可镜面氧化铝合金带材的厚度和宽度为0.8～2.0^±0.02mm*1225mm，其截面结构具有大小不同的粒径，包括上表层、下表层、上端次表层、下端次表层、中间夹芯层，所述上表层与下表层关于中间夹芯层对称，上端次表层与下端次表层关于中间夹芯层对称，该上表层、下表层的晶料粒径小于上端次表层、下端次表层的晶料粒径，该上端次表层、下端次表层的晶料粒径小于中间夹芯层，其中，上表层和下表层的厚度大于20丝。

2.根据权利要求1所述的一种适用于手机后壳及中板边框一体的高强度可镜面氧化铝的制造方法，其特征在于：完成所述第6步骤后，A5252-HT高强度可镜面氧化铝合金带材的抗拉强度T.S (σb/MPa) ≥250 MPa，屈服Y.S (σ0.2/MPa) ≥225 MPa，延伸(δ/%)≥3%，表面硬度HV≥80。

3.根据权利要求1所述的一种适用于手机后壳及中板边框一体的高强度可镜面氧化铝的制造方法，其特征在于：所述A5252-HT高强度可镜面氧化铝合金带材用于制作为手机后壳加边框一体及中板边框一体，或者用于冲压手机中间支撑板，或者用CNC加工做成手机边框，或者用于笔记本电脑外框，或者用于高端镜面LOGO用料及装饰件用料。

4.根据权利要求1所述的一种适用于手机后壳及中板边框一体的高强度可镜面氧化铝的制造方法，其特征在于：第1步中，熔炼炉中的熔炼温度为735℃。

5.根据权利要求1所述的一种适用于手机后壳及中板边框一体的高强度可镜面氧化铝的制造方法，其特征在于：第2步中，铸造温度为720℃、铸造速度62mm/min。

6.根据权利要求1所述的一种适用于手机后壳及中板边框一体的高强度可镜面氧化铝的制造方法，其特征在于：第3步中，热轧温度为420℃。

7.根据权利要求1所述的一种适用于手机后壳及中板边框一体的高强度可镜面氧化铝的制造方法，其特征在于：第4步，中间退火温度为465℃。

8.根据权利要求1所述的一种适用于手机后壳及中板边框一体的高强度可镜面氧化铝的制造方法，其特征在于：第6步，所述A5252-HT高强度可镜面氧化铝合金带材有三种厚度的产品，分别为0.8^±0.02mm、1.0^±0.02mm、2.0^±0.02mm。

9.根据权利要求1所述的一种适用于手机后壳及中板边框一体的高强度可镜面氧化铝的制造方法，其特征在于：所述A5252-HT高强度可镜面氧化铝合金带材在镜面上直接阳极氧化。