[发明专利]一种适用于手机后壳及中板边框一体的高强度可镜面氧化铝的制造方法

说明书

本发明公开一种适用于手机后壳及中板边框一体的高强度可镜面氧化铝的制造方法，制成步骤：①铝合金熔液制备→②铸造→③热轧→④中间退火→⑤冷轧及精轧→⑥连续拉矫，其中第⑤步的冷轧及精轧工艺采用一次性下压量达60%，让伸长的结晶体，通过较大的下压量重新断裂；然后再高温退火结晶，拉长的组织吸收热量球化，再施加30%的压下量，让晶料拉长；在保证高强度的同时，保持平衡的变形织构与变形组织，尽量减少了组织料纹的出现，从而获得高镜面的氧化效果；再经过第⑥步连续拉矫后，获得A5252‑HT高强度可镜面氧化铝合金带材，其截面结构从表层到次表层到中间夹芯层的晶料粒径逐渐增大，表层厚度大于20丝，即使将表层三伤铣除仍然保持很好的镜面效果。

技术领域

本发明涉及铝材生产方法领域技术，尤其是指一种适用于手机后壳及中板边框一体的高强度可镜面氧化铝的制造方法。

背景技术

现有手机后壳加边框一体及中板边框一体主要冲锻压+全CNC或压铸+中板全CNC加工制造，成本高、效率低、工艺复杂、多段式结构组成复杂、抗跌落测试差、外观效果不够高端。

现有手机后壳加边框一体、中板与边框一体主要有两种方法：一是铝挤型，将铝挤切成手机用铝平面后，CNC全铣出内腔与边框的轮廓，再进行打磨、抛光、氧化等工艺来实现手机后壳加边框一体，或是将铝挤切成手机用铝平面后，CNC全铣出中板与边框轮廓，在边框上做镜面抛光、氧化，做成镜面边框的效果与中板一体的结合。此方法用全CNC铣，比较费工费时，材料利用率低。二、采用三段式的后壳、镁合金压铸+铝合金边框等，工艺复杂、复杂结构难实现。

这两种传统做法带来的缺点促使我们亟待开发新的可满足连续冲压，材料强度高，延伸率好减少CNC用时的合金材料，同时也能镜面阳极氧化，满足客户对不同的颜色需求和加工精度的要求，在此背景下我们开发出来本发明的新款材料。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种适用于手机后壳及中板边框一体的高强度可镜面氧化铝的制造方法，所制得的A5252-HT氧化铝带材可以用于手机后壳加边框一体、边框与中板一体，强度高，可镜面氧化，可连续冲压，生产效率高。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种适用于手机后壳及中板边框一体的高强度可镜面氧化铝的制造方法，包括以下步骤

第1步，铝合金熔液制备：分别称取高纯铝锭、铝铁中间合金、铝锰中间合金作为原料，其中高纯铝锭的铝含量为99.95%，然后加入到熔炼炉中，在720℃～750℃下熔炼成铝合金熔液，铝合金熔液中各元素的质量百分数为Si：≤0.05%、Fe：≤0.08％、Cu：≤0.1%、Mn：≤0.1%、Mg：2.2-2.8%、Zn：≤0.05％、Ti：≤0.05％，单个杂质：≤0.03％、合计杂质：≤0.1％；

第2步，铸造：将铝合金溶液按铸造温度710℃～730℃、铸造速度60～65mm/min的工艺进行铸造，出炉空冷，车皮后锯切成规格为300mm×1219mm×4000mm的铝合金铸锭；

第3步，热轧：铝合金铸锭在 400℃～430℃下进行热轧为9.0mm的卷材；

第4步，中间退火：在450℃～480℃下中间退火；

第5步，冷轧及精轧：采用一次性下压量达60%，让伸长的结晶体，通过较大的下压量重新断裂；然后再高温退火结晶，拉长的组织吸收热量球化，再施加30%的压下量，让晶料拉长；在保证高强度的同时，保持平衡的变形织构与变形组织，尽量减少了组织料纹的出现，从而获得高镜面的氧化效果；