[发明专利]一种柔性器件的制备方法及应用有效
| 申请号： | 201811094783.9 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN109216589B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 夏建文;刘强;黄明起;陈元甫 | 申请（专利权）人： | 深圳市化讯半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/54 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 器件 制备 方法 应用 | ||
1.一种柔性器件的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
(1)在基板上设置牺牲层，在牺牲层上设置柔性器件；
(2)从基板侧经激光剥离实现牺牲层与柔性器件的分离，得到所述柔性器件；
其中，以所述牺牲层的制备原料的总质量为100％计，所述制备原料包括如下组分：
基体树脂1-40wt％；
溶剂55-98wt％；
感光助剂0.1-5wt％；
所述基体树脂为聚酰亚胺，所述感光助剂为2,4-二羟基二苯甲酮，所述基体树脂和所述感光助剂的质量比为(10-30):1。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述溶剂为极性非质子溶剂。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述溶剂为N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、1-甲基-2-吡咯烷酮和环己酮中的任意一种或至少两种的组合。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，以所述牺牲层的制备原料的总质量为100％计，所述制备原料包括如下组分：
基体树脂1-20wt％；
溶剂78-98wt％；
感光助剂0.5-2wt％。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述柔性器件的厚度为0.01-1mm。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述牺牲层的设置方法为旋涂、刮涂或喷涂。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)还包括设置牺牲层之后进行加热固化。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述加热固化的温度为200-350℃，时间为5-30min。
9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述柔性器件的设置方法包括曝光、显影、蚀刻和溅射中的任意一种或至少两种的组合。
10.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述柔性器件为具有至少一层柔性结构的柔性器件。
11.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述基板为透明基板。
12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述透明基板为玻璃基板或蓝宝石基板。
13.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述激光剥离为利用紫外激光照射进行激光剥离。
14.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述激光剥离为利用305-355nm的紫外激光照射。
15.根据权利要求1-14中的任一项所述的制备方法在超薄柔性器件、埋入式多层超薄电容或扇出型封装工艺中的应用。
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