[发明专利]一种柔性器件的制备方法及应用

说明书

本发明提供了一种柔性器件的制备方法及应用，所述制备方法包括如下步骤：(1)在透明基板上设置牺牲层，在牺牲层上设置柔性器件；(2)从透明基板侧经激光剥离实现牺牲层与柔性器件的分离，得到所述柔性器件；其中，所述牺牲层的制备原料包括基体树脂和感光助剂。本发明采用基体树脂和感光助剂作为牺牲层的制备原料，感光助剂具有感光基团，感光基团可以吸收光照能量使基体树脂的结构遭到破坏，进而使牺牲层失去粘结性，最终使柔性器件与牺牲层在室温下无应力分离，从而可以避免柔性器件在剥离过程中产生的轻微变形等不利影响。

技术领域

本发明属于柔性器件技术领域，涉及一种柔性器件的制备方法及应用。

背景技术

随着技术发展，柔性器件在近几年获得了越来越广泛的关注和应用。在柔性器件的制备过程中，为了保证各膜层的精确对位和平坦度，通常需要一个具有一定机械强度和平整的支撑基底，在支撑基板上制备牺牲层，然后将柔性基板设置在该牺牲层上，再在柔性基板上形成柔性器件的各个膜层，制作形成柔性器件，最后将该柔性器件从牺牲层以及支撑基底上剥离下来，最后在柔性基板上压覆保护膜以得到柔性器件，在柔性器件的剥离过程中，柔性器件往往会产生轻微的变形，致使出现电子元件线路错位、良品率降低等不良影响。

在目前的现有技术中，通常是使用激光技术从牺牲层一侧或者支撑基板底部进行柔性器件的剥离，但是随着半导体器件逐渐向轻薄化的发展，超薄柔性器件的加工工艺也面临着巨大的挑战，随着超薄器件被减薄到一定的厚度时，柔性器件会因自身张力产生卷曲甚至裂片的风险，这种外形的变化还可能造成后续加工的对位精度问题，以及影响整个工艺过程中的薄片拿持问题等，从而导致制造成本增加。

CN105304469A提供了一种聚酰亚胺基板、其制备方法及柔性显示器，聚酰亚胺基板有木质素、聚酰亚胺和自由基引发剂反应制成，由于木质素含有多种活性基团，如羟基、羧基、芳香基等，将其引入聚酰亚胺聚合物结构中，使得聚合物最大吸收峰从小于等于280nm红移到小于等于380nm，从而对后续激光剥离过程中的光波具有一定的吸收与屏蔽作用，防止激光剥离玻璃衬底过程中对于基板和液晶的伤害。CN105489789A公开了一种柔性器件的制备方法及柔性显示器件，包括在支撑基底上制备有机硅氧烷层，在有机硅氧烷层上制备柔性基板，在柔性基板上制备显示器件，对有机硅氧烷层和支撑基底相接触的表面进行氧化处理得到二氧化硅层，将支撑基底自二氧化硅层剥离，得到柔性器件，该方法虽然降低了柔性器件被损害的风险，但是在柔性器件上带有的二氧化硅层更不容易剥离，对其应用造成极大影响。

在目前的现有技术中，一般采用聚酰亚胺作为柔性器件的柔性基底，并没有发现将聚酰亚胺作为柔性器件制备方法中的牺牲层的报道，CN106687541A提供了一种聚酰亚胺用作用于3D IC应用的激光剥离材料，优选的剥离层由包含溶解或分散在溶剂体系中的聚酰胺酸或聚酰亚胺的组合物形成，该方法中的聚酰亚胺剥离层通过激光脱粘的技术实现剥离，但是其利用树脂的热分解达到分离效果，若将其应用于超薄柔性器件的制备时，极易损害柔性器件。

因此，需要开发一种超薄柔性器件的制备方法，其牺牲层包含聚酰亚胺等激光剥离材料，可在低温、低能量的情况下实现激光剥离，进而实现柔性器件的制备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性器件的制备方法及应用。

为达到此发明目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种柔性器件的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：

(1)在基板上设置牺牲层，在牺牲层上设置柔性器件；

(2)从基板侧经激光剥离实现牺牲层与柔性器件的分离，得到所述柔性器件；

其中，所述牺牲层的制备原料包括基体树脂和感光助剂。