[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201811095185.3 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN110838477B | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 李泳达 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：
一承载结构，其具有多个电性接点；以及
一电子元件，其具有多个导电凸块，以令该电子元件借由该导电凸块结合至该承载结构的该电性接点，其中，该电性接点形成有多个尖部，以插入至该导电凸块中，其中，该导电凸块的最大平面宽度小于25微米，其中，该导电凸块具有金属柱及形成于该金属柱上的焊锡部，且该焊锡部的表面形成有氧化层，该电性接点的该多个尖部会插穿该氧化层而插入该焊锡部中，以于回焊该焊锡部后，该多个尖部与部分该焊锡部会变成介面合金共化物。
2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电性接点形成有粗糙面，其中，该粗糙面具有多个该尖部。
3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该多个尖部之间具有高度差。
4.根据权利要求3所述的电子封装件，其特征在于，该高度差小于1.5微米。
5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该尖部上形成有表面处理层。
6.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：
提供一具有多个电性接点的承载结构及一具有多个导电凸块的电子元件，其中，该电性接点形成有多个尖部；以及
将该电子元件借由该导电凸块结合该承载结构的该电性接点，以令该电性接点的该尖部插入该导电凸块中，其中，该导电凸块的最大平面宽度小于25微米，其中，该导电凸块具有金属柱及形成于该金属柱上的焊锡部，且该焊锡部的表面形成有氧化层，该电性接点的该多个尖部会插穿该氧化层而插入该焊锡部中，以于回焊该焊锡部后，该多个尖部与部分该焊锡部会变成介面合金共化物。
7.根据权利要求6所述的电子封装件的制法，其特征在于，该电性接点形成有粗糙面，其中，该粗糙面具有多个该尖部。
8.根据权利要求6所述的电子封装件的制法，其特征在于，该多个尖部之间具有高度差。
9.根据权利要求8所述的电子封装件的制法，其特征在于，该高度差小于1.5微米。
10.根据权利要求6所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括形成表面处理层于该尖部上。
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