[发明专利]基板处理方法和基板处理装置

说明书

本发明提供一种能够控制对基板实施的处理的面内分布的基板处理方法和基板处理装置。在一实施方式的基板处理方法中，从沿着喷射器的长度方向设置的多个气孔供给处理气体，对收容于处理容器内的基板进行预定的处理，该喷射器沿着所述处理容器的内壁面在上下方向上延伸，并能够以上下方向为旋转轴线旋转，在该基板处理方法中，所述预定的处理包括多个步骤，根据所述步骤使所述喷射器旋转而变更所述处理气体的供给方向。

技术领域

本发明涉及基板处理方法和基板处理装置。

背景技术

公知有如下批量式的基板处理装置：在处理容器内，在多个基板呈多层保持到基板保持器具的状态下，能够对多个基板进行成膜处理等(例如，参照专利文献1)。

在该批量式的基板处理装置中，在处理容器的侧壁形成有气体流路，具有L字形状的喷射器的水平部分插入气体流路的处理容器的一侧，从而成为喷射器被固定于处理容器的构造。另外，在喷射器的垂直部分，沿着基板所层叠的方向(铅垂方向)设置有多个气体喷出口。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第5284182号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述的基板处理装置中，喷射器固定于处理容器，因此，喷出气体的方向恒定，存在无法充分地控制在基板成膜的膜的特性的面内分布的情况。

因此，在本发明的一技术方案中，目的在于提供一种能够控制对基板实施的处理的面内分布的基板处理方法。

用于解决问题的方案

为了达成上述目的，在本发明的一技术方案的基板处理方法中，从沿着喷射器的长度方向设置的多个气孔供给处理气体，对收容于处理容器内的基板进行预定的处理，该喷射器沿着所述处理容器的内壁面在上下方向上延伸，并能够以上下方向为旋转轴线旋转，在该基板处理方法中，所述预定的处理包括多个步骤，根据所述步骤使所述喷射器旋转而变更所述处理气体的供给方向。

发明的效果

根据所公开的基板处理方法，能够控制对基板实施的处理的面内分布。

附图说明

图1是本发明的实施方式的基板处理装置的概略图。

图2是用于说明图1的基板处理装置的喷射器的横剖视图。

图3是表示图1的基板处理装置的气体导入机构的一个例子的图。

图4是用于说明图3的气体导入机构的内部构造的分解立体图。

图5是用于说明第1实施方式的基板处理方法的图。

图6是用于说明第2实施方式的基板处理方法的图。

图7是用于说明第3实施方式的基板处理方法的图。

图8是用于说明第4实施方式的基板处理方法的图(1)。

图9是用于说明第4实施方式的基板处理方法的图(2)。

图10是用于说明第4实施方式的基板处理方法的图(3)。

附图标记说明

10、处理容器；110、喷射器；111、气孔；150、控制部；200、旋转机构；W、晶圆。

具体实施方式