[发明专利]一种半导体加工用除胶机

权利要求书

1.一种半导体加工用除胶机，包括有安装板、第一支架、第一滑块和第二支架，其特征在于，还包括有电机、螺杆、第一轴承座、第二轴承座、螺母、连接块、伸缩块、第二滑块、弹性件、伸缩杆、放置板、盖板、转轴、第三轴承座、推动杆、第一皮带轮、平皮带、第二皮带轮和除胶刷；第一支架、第二支架依次固接于安装板顶面，且第一支架上开设有第一滑槽；电机固接于安装板顶面，第一轴承座固接于第一支架侧部；盖板固接于第一支架、第二支架顶部；第二轴承座固接于盖板底面；螺杆一端部与电机输出端传动连接，另一端部与第一轴承座枢接，且贯穿第一轴承座与第二轴承座枢接；螺母与螺杆螺接，且通过第一滑块与第一滑槽滑动连接；连接块固接于螺母；伸缩块固接于连接块，且伸缩块顶面开设有伸缩槽，伸缩槽内壁开设有第二滑槽；伸缩杆插入伸缩槽内，且通过第二滑块与第二滑槽滑动连接；第二滑块通过弹性件与伸缩槽底部连接；放置板固接于伸缩杆顶部，且放置板顶面均匀开设有卡槽，半导体板放置于卡槽内；第三轴承座固接于盖板底面，转轴与第三轴承座枢接；推动杆固接于盖板底面；第一皮带轮固接于螺杆，第二皮带轮固接于转轴，且第一皮带轮通过平皮带与第二皮带轮传动连接；除胶刷固接于转轴底部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用除胶机，其特征在于，该半导体加工用除胶机还包括有铰接架、电动绕线轮、拉线、承重板、固定块和收集盘；放置板通过铰接架与伸缩杆铰接；电动绕线轮固接于伸缩块外侧部；拉线一端部与电动绕线轮绕接，另一端部固接于放置板底面；承重板固接于第二支架侧部，且承重板上开设有固定槽；固定块固接于收集盘底面，收集盘通过固定块与固定槽滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用除胶机，其特征在于，该半导体加工用除胶机还包括有气泵、抽气管、吸盘、出气管、收集箱和滤网；气泵固接于盖板底面；收集箱固接于第二支架侧部，且收集箱上均匀开设有通气孔；抽气管固接于气泵，且与气泵内连通；吸盘固接于抽气管，且位于除胶刷旁；出气管一端部固接于气泵，另一端部固接于收集箱，且与气泵、收集箱内连通；滤网固接于收集箱内壁，且遮挡通气孔。

4.根据权利要求3所述的一种半导体加工用除胶机，其特征在于，该半导体加工用除胶机还包括有橡胶垫；橡胶垫固接于收集盘内壁。

5.根据权利要求4所述的一种半导体加工用除胶机，其特征在于，该半导体加工用除胶机还包括有支撑块；支撑块固接于安装板顶面，且位于伸缩块正下方。

6.根据权利要求5所述的一种半导体加工用除胶机，其特征在于，该半导体加工用除胶机还包括有防护箱；防护箱固接于安装板顶面，且罩住电机。