[发明专利]一种半导体加工用除胶机

说明书

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体加工用除胶机。本发明要解决的技术问题是提供一种能够大规模除胶且方便收集干胶的半导体加工用除胶机。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种半导体加工用除胶机，包括有安装板、第一支架、第一滑块、第二支架、电机、螺杆、第一轴承座、第二轴承座、螺母、连接块、伸缩块等；第一支架、第二支架依次固接于安装板顶面，且第一支架上开设有第一滑槽；电机固接于安装板顶面，第一轴承座固接于第一支架侧部；盖板固接于第一支架、第二支架顶部；第二轴承座固接于盖板底面。本发明达到了大规模除胶且方便收集干胶的效果。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体加工用除胶机。

背景技术

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，计算机需要的集成电路就是以半导体为基础的晶体管所组成的，这些半导体板的制作流程大致分为外延片、长二氧化硅、匀正胶、曝光、光刻、二氧化硅烛刻、去胶、ICP、镀ITO等，其中去胶为其中一项，将正胶从半导体板表面去除，普通的去胶流程大都为人为使用除胶刷将其刷除，费时费力，且无法大规模除胶，影响生产效率，除胶过程中半导体板上的干胶会四处飞舞，难以回收，因此亟需研发一种能够大规模除胶且方便收集干胶的半导体加工用除胶机。

发明内容

本发明为了克服普通的去胶流程大都为人为使用除胶刷将其刷除，费时费力，且无法大规模除胶，影响生产效率，除胶过程中半导体板上的干胶会四处飞舞，难以回收的缺点，本发明要解决的技术问题是提供一种能够大规模除胶且方便收集干胶的半导体加工用除胶机。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种半导体加工用除胶机，包括有安装板、第一支架、第一滑块、第二支架、电机、螺杆、第一轴承座、第二轴承座、螺母、连接块、伸缩块、第二滑块、弹性件、伸缩杆、放置板、盖板、转轴、第三轴承座、推动杆、第一皮带轮、平皮带、第二皮带轮和除胶刷；第一支架、第二支架依次固接于安装板顶面，且第一支架上开设有第一滑槽；电机固接于安装板顶面，第一轴承座固接于第一支架侧部；盖板固接于第一支架、第二支架顶部；第二轴承座固接于盖板底面；螺杆一端部与电机输出端传动连接，另一端部与第一轴承座枢接，且贯穿第一轴承座与第二轴承座枢接；螺母与螺杆螺接，且通过第一滑块与第一滑槽滑动连接；连接块固接于螺母；伸缩块固接于连接块，且伸缩块顶面开设有伸缩槽，伸缩槽内壁开设有第二滑槽；伸缩杆插入伸缩槽内，且通过第二滑块与第二滑槽滑动连接；第二滑块通过弹性件与伸缩槽底部连接；放置板固接于伸缩杆顶部，且放置板顶面均匀开设有卡槽，半导体板放置于卡槽内；第三轴承座固接于盖板底面，转轴与第三轴承座枢接；推动杆固接于盖板底面；第一皮带轮固接于螺杆，第二皮带轮固接于转轴，且第一皮带轮通过平皮带与第二皮带轮传动连接；除胶刷固接于转轴底部。

优选地，该半导体加工用除胶机还包括有铰接架、电动绕线轮、拉线、承重板、固定块和收集盘；放置板通过铰接架与伸缩杆铰接；电动绕线轮固接于伸缩块外侧部；拉线一端部与电动绕线轮绕接，另一端部固接于放置板底面；承重板固接于第二支架侧部，且承重板上开设有固定槽；固定块固接于收集盘底面，收集盘通过固定块与固定槽滑动连接。

优选地，该半导体加工用除胶机还包括有气泵、抽气管、吸盘、出气管、收集箱和滤网；气泵固接于盖板底面；收集箱固接于第二支架侧部，且收集箱上均匀开设有通气孔；抽气管固接于气泵，且与气泵内连通；吸盘固接于抽气管，且位于除胶刷旁；出气管一端部固接于气泵，另一端部固接于收集箱，且与气泵、收集箱内连通；滤网固接于收集箱内壁，且遮挡通气孔。

优选地，该半导体加工用除胶机还包括有橡胶垫；橡胶垫固接于收集盘内壁。

优选地，该半导体加工用除胶机还包括有支撑块；支撑块固接于安装板顶面，且位于伸缩块正下方。