[发明专利]电子封装件在审
| 申请号： | 201811099840.2 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN110896584A | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 邓汶瑜;洪良易 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 | ||
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：
承载结构；
电子元件，其接置于该承载结构上；
绝缘体，其设于该承载结构上，且该绝缘体具有相对的第一表面与第二表面，并以该第二表面结合该承载结构；以及
天线结构，其设于该绝缘体的第一表面上，其中，该绝缘体的第一表面上与该天线结构接触的接触面为光滑面。
2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该承载结构包含有电性连接该电子元件的线路部。
3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该绝缘体的第一表面作为该接触面，其表面粗糙度低于2微米。
4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该绝缘体的介电耗散因子为0.004。
5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该天线结构包含有相对配置的第一天线层与第二天线层，该第一天线层位于该绝缘体的第一表面上，且该第二天线层位于该绝缘体的第二表面上。
6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括有设于该承载结构上的多个导电元件。
7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括有绝缘前驱体，设于该绝缘体的第一表面上以接触结合该天线结构，并令该绝缘前驱体作为该接触面。
8.根据权利要求7所述的电子封装件，其特征在于，该绝缘前驱体含有环氧树脂材。
9.根据权利要求7所述的电子封装件，其特征在于，该绝缘前驱体的表面粗糙度低于0.28微米。
10.根据权利要求7所述的电子封装件，其特征在于，该绝缘前驱体的表面粗糙度与该绝缘体的表面粗糙度不相同。
11.根据权利要求7所述的电子封装件，其特征在于，该绝缘前驱体的介电耗散因子为0.03至0.04。
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