[发明专利]电子封装件

说明书

一种电子封装件，包括于承载结构上设置电子元件、绝缘体以及天线结构，其中，该天线结构设于该绝缘体上，且接触该天线结构的接触面为光滑面，以减少该天线结构的耦合能量的损失。

技术领域

本发明关于一种电子封装件，特别是关于一种具有天线结构的电子封装件。

背景技术

目前无线通讯技术已广泛应用于各式消费性电子产品(如手机、平板电脑等)，以利接收或发送各种无线讯号，此外，为满足消费性电子产品的携带及上网便利性，无线通讯模块的制造与设计朝轻、薄、短、小的需求作开发，其中，平面天线(Patch Antenna)因具有体积小、重量轻与制造容易等特性而广泛利用在电子产品的无线通讯模块中。

目前的多媒体内容因画质的提升而造成其档案资料量变得更大，故无线传输的频宽也需变大，因而产生第五代的无线传输(5G)，且5G因传输频率较高，其相关无线通讯模块的尺寸的要求也较高。

5G相关应用预估于2020年全面商品化，其应用频率范围约在1GHz～1000GHz之间的高频频段，其商业应用模式为5G搭配4G LTE，并于户外架设一蜂巢式基站以配合设于室内的小基站，故5G移动通讯会于基站内使用大量天线以符合5G系统的大容量快速传输且低延迟。

图1为悉知无线通讯模块的立体示意图。如图1所示，该无线通讯模块1包括：一基板10、设于该基板10上的多个电子元件11、天线结构12以及封装材13。该基板10为电路板并呈矩形体；该电子元件11设于该基板10上且电性连接该基板10；该天线结构12为平面型且具有一天线本体120与一导线121，该天线本体120经由该导线121电性连接该电子元件11；该封装材13覆盖该电子元件11与该部分导线121。另一方面，于5G系统中，因讯号品质与传输速度要求，需更多天线配置，以提升讯号的品质与传输速度。

然而，悉知无线通讯模块1中，该天线结构12为平面型，且该基板10的长宽尺寸均为固定，因而限制该天线结构12的功能，若配合5G系统的天线运作，会造成发出的讯号效率不佳，因而该无线通讯模块1难以达到5G系统的天线运作的需求。

因此，如何克服上述悉知技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述悉知技术的缺失，本发明提供一种电子封装件，以减少该天线结构的耦合能量的损失。

本发明的电子封装件包括：承载结构；电子元件，其接置于该承载结构上；绝缘体，其设于该承载结构上，且该绝缘体具有相对的第一表面与第二表面，并以该第二表面结合该承载结构；以及天线结构，其设于该绝缘体的第一表面上，其中，该绝缘体的第一表面上与该天线结构接触的接触面为光滑面。

前述的电子封装件中，该承载结构包含有线路部以电性连接该电子元件。

前述的电子封装件中，该绝缘体的第一表面作为该接触面，其表面粗糙度低于2微米。

前述的电子封装件中，该绝缘体的介电耗散因子为0.004。

前述的电子封装件中，该天线结构包含有相对配置的第一天线层与第二天线层，该第一天线层位于该绝缘体的第一表面上，且该第二天线层位于该绝缘体的第二表面上。

前述的电子封装件中，还包括多个导电元件，其设于该承载结构上。

前述的电子封装件中，还包括绝缘前驱体，其设于该绝缘体的第一表面上以接触结合该天线结构，以令该绝缘前驱体作为该接触面。例如，该绝缘前驱体含有环氧树脂材，且该绝缘前驱体的表面粗糙度低于0.28微米，使该绝缘前驱体的表面粗糙度与该绝缘体的表面粗糙度不相同。进一步，该绝缘前驱体的介电耗散因子为0.03至0.04。