[发明专利]薄膜封装结构、薄膜封装方法及显示面板在审
| 申请号： | 201811103438.7 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN110429197A | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 史文;陈亚文;唐卫东 | 申请（专利权）人： | 广东聚华印刷显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L27/32;H01L21/77 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 林青中 |
| 地址： | 510000 广东省广州市广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜封装结构 显示面板 无机层 薄膜封装 发光器件 疏水层 氟等离子体处理 封装发光器件 氟等离子体 氧气渗透率 封装结构 水氧阻隔 浸润性 最外层 含氟 | ||
1.一种薄膜封装结构，用于封装发光器件，其特征在于，所述薄膜封装结构包括至少一层无机层，其中至少一所述无机层远离所述发光器件的表面经过氟等离子体处理形成表面疏水层。
2.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述无机层为多层时，至少距离所述发光器件最远的所述无机层的表面经过氟等离子体处理形成表面疏水层。
3.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述薄膜封装结构包括至少两层层叠设置的无机层及设置在相邻两层所述无机层之间的有机层，至少位于最外层的所述无机层的表面经过氟等离子体处理形成表面疏水层。
4.根据权利要求3所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述无机层的厚度为500nm～2000nm，所述有机层的厚度为3000nm～12000nm。
5.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述氟等离子体的气体源为含氟气体，所述含氟气体选自NF3、SiF4、F2和CF4中的至少一种。
6.根据权利要求1～5任一所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述无机层的材料选自氮化硅、氧化硅、氮氧化硅和氧化铝中的至少一种。
7.一种薄膜封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
于发光器件上沉积至少一层无机层，对其中至少一所述无机层远离所述发光器件的表面进行氟等离子体处理，形成表面疏水层。
8.根据权利要求7所述的薄膜封装结构的制备方法，其特征在于，所述氟等离子体的气体源为含氟气体，所述含氟气体选自NF3、SiF4、F2和CF4中的至少一种。
9.根据权利要求7或8所述的薄膜封装结构的制备方法，其特征在于，所述氟等离子体处理的功率为500W～2000W，时间为5s～15s。
10.一种显示面板，其特征在于，包括发光器件和薄膜封装结构，所述薄膜封装结构为如权利要求1～6任一项所述的薄膜封装结构或为权利要求7～9任一项所述的薄膜封装结构的制备方法制得的薄膜封装结构；
所述薄膜封装结构形成于所述发光器件上，以用于封装所述发光器件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东聚华印刷显示技术有限公司，未经广东聚华印刷显示技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811103438.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
