[发明专利]集成电路封装

说明书

本文公开了具有带有直接对角连接的管芯的无基板集成电路（IC）封装以及相关的结构、器件和方法。例如，在一些实施例中，IC封装可以包含：具有其上带有多个接触件的面的管芯，与面接触的电介质层，以及对角地延伸通过电介质层并且耦合到管芯上的多个接触件的单独接触件的导电通路。在一些实施例中，导电通路可以扇出以将接触件从更密集的布局转换为较不密集的布局。在一些实施例中，导电通路可以扇入以将接触件从较不密集的布局转换为更密集的布局。在一些实施例中，电介质层和导电通路可以在一个或多个边缘上延伸超出管芯的占用区。

技术领域

本发明涉及集成电路封装。

背景技术

半导体管芯常规地经由封装基板连接到较大的电路板，诸如母板和其他类型的印刷电路板（PCB）。封装基板典型地具有两组连接点，第一组用于连接到管芯或多个管芯，并且第二较不密集封装的组用于连接到电路板。

附图说明

结合附图，通过以下详细描述将容易理解实施例。为了便于描述，同样的参考标记指定同样的结构元件。在附图的图中，通过示例而非限制的方式图示了实施例。

图1A是根据各种实施例的包含具有直接扇出连接的管芯的集成电路组件（IC）的横截面侧视图。

图1B是根据各种实施例的图1A的IC组件的顶视图。

图2A是根据各种实施例的具有经由封装基板连接到电路板的管芯的示例性IC组件的横截面侧视图。

图2B是根据各种实施例的具有经由直接扇出互连连接到电路板的管芯的示例性IC组件的横截面侧视图。

图3至图8图示了根据各种实施例的、在包含具有直接扇出连接的管芯的IC组件的示例制作中的各种阶段的横截面视图。

图9是根据各种实施例的制作包含具有直接扇出连接的管芯的IC组件的示例方法的流程图。

图10A是根据各种实施例的具有直接扇出连接的另一示例管芯的横截面侧视图。

图10B是根据各种实施例的连接到电路板的图10A的IC组件的横截面侧视图。

图11是根据各种实施例的具有直接扇入连接的示例管芯的横截面侧视图。

图12是根据各种实施例的制作包含具有直接扇入连接的管芯的IC组件的示例方法的流程图。

图13A和图13B是可以与本文公开的封装的实施例中的任何一起使用的晶片和管芯的顶视图。

图13C是可以包含在具有本文公开的封装的实施例中的任何的IC封装的管芯中的IC器件的横截面侧视图。

图14是可以包含本文公开的封装的实施例中的任何的示例计算装置的框图。

具体实施方式

本文公开了具有带有直接对角连接的管芯的无基板集成电路（IC）封装以及相关的结构、器件和方法。例如，在一些实施例中，IC封装可以包含：具有其上带有多个接触件的面的管芯；覆盖多个接触件的电介质层；以及从电介质层的顶表面对角地延伸通过电介质层并且连接到管芯上的多个接触件的单独接触件的导电通路。在一些实施例中，导电通路可以向外倾斜或“扇出”（例如，朝向管芯的外边缘向外倾斜或者从管芯的中心区域、中心点或中心线向外倾斜）以将接触件从更密集的布局转换为较不密集的布局。在一些实施例中，导电通路可以向内倾斜或“扇入”（即，从管芯的外边缘向内倾斜或朝向管芯的中心区域、中心点或中心线向内倾斜）以将接触件从较不密集的布局转换为更密集的布局。在一些实施例中，电介质层可以密封管芯并且可以在一个或多个边缘上延伸超出管芯的占用区（footprint）。在一些实施例中，电介质层顶表面处的导电通路可以延伸超出管芯的占用区。