[发明专利]一种芯片加工方法和芯片拼板在审
| 申请号： | 201811107067.X | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN109300858A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 刘焕发;许宁;熊胜齐;吴刚;王平安 | 申请（专利权）人： | 广东越众光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L21/56;H01L21/48;H01L25/07 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 齐则琳;张雷 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市塘厦*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 拼板 芯片 喷涂面 封装外壳 喷涂材料 芯片加工 承载体 倾斜面 喷涂过程 喷涂设备 喷涂效果 不均匀 喷涂层 喷涂 油墨 | ||
1.一种芯片加工方法，其特征在于，所述方法包括：
提供芯片拼板，所述芯片拼板包括封装外壳，所述封装外壳设置有喷涂面、以及自所述喷涂面连接的倾斜面；
将所述芯片拼板放置于喷涂设备的承载体；
使用喷涂材料对所述芯片拼板喷涂面进行喷涂，形成喷涂层，以使多余喷涂材料沿倾斜面流向所述承载体。
2.根据权利要求1所述芯片加工方法，其特征在于：所述加工方法还包括芯片拼板的加工方法：
提供基板和若干晶元；
将若干晶元安装于所述基板上；
对所述若干晶元一一对应封装，形成包含连成一体若干封装单元的封装外壳；
沿着所述封装外壳远离所述基板的一侧向所述基板倾斜切割以形成所述封装外壳的倾斜面和喷涂面，所述喷涂面远离所述基板的一侧。
3.根据权利要求1所述芯片加工方法，其特征在于：所述加工方法还包括芯片拼板的加工方法：
提供基板和若干晶元；
将若干晶元安装于所述基板上；
将所述基板放入与所述封装外壳匹配的模具中进行注塑封装以形成所述芯片拼板。
4.根据权利要求1所述芯片加工方法，其特征在于：所述倾斜面由切割设备沿着与所述基板30°-45°方向切割形成。
5.根据权利要求1所述芯片加工方法，其特征在于：所述倾斜面与所述喷涂面连接部分利用切割设备切割成圆弧面圆滑连接。
6.根据权利要求1所述芯片加工方法，其特征在于：所述使用喷涂材料对所述芯片拼板喷涂面进行喷涂，形成喷涂层，以使喷涂的多余喷涂材料沿倾斜面流向所述承载体步骤包括：
所述芯片拼板放置在承载体，使所述喷涂面远离所述喷涂承载体及所述倾斜面自所述喷涂面向所述喷涂承载体倾斜；
驱动所述承载体旋转以带动所述芯片拼板旋转；
对放置在所述承载体的所述芯片拼板喷涂所述喷涂材料。
7.一种芯片拼板，其特征在于：所述芯片拼板包括若干晶元的基板、以及覆盖所述若干晶元的封装外壳，所述封装外壳设有喷涂面、以及连接所述喷涂面与所述基板的倾斜面。
8.根据权利要求7所述芯片拼板，其特征在于：所述喷涂面与所述倾斜面通过圆弧面圆滑连接。
9.根据权利要求7所述芯片拼板，其特征在于：所述倾斜面与所述基板之间夹角角度30°-45°。
10.根据权利要求7所述芯片拼板，其特征在于：所述封装外壳材料为环氧树脂。
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