[发明专利]一种芯片加工方法和芯片拼板

说明书

本发明公开了一种芯片加工方法，所述方法包括：提供芯片拼板，所述芯片拼板包括封装外壳，所述封装外壳设置有喷涂面、以及自所述喷涂面连接的倾斜面；将所述芯片拼板放置于喷涂设备的承载体；使用喷涂材料对所述芯片拼板喷涂面进行喷涂，形成喷涂层，以使多余喷涂材料沿倾斜面流向所述承载体。还有提供了一种芯片拼板。本发明的有益效果在于：在喷涂过程中不会产生油墨不均匀的情况，喷涂效果更好。

技术领域

本发明涉及芯片加工领域，尤其涉及一种芯片加工方法和芯片拼板。

背景技术

目前，为满足大众对外观的要求，产品在制造过程中往往需要在产品表面进行喷涂油漆，使产品达到一定的外观效果。一般的喷涂方式采用往复式的喷涂方式。此种喷涂方式由喷枪按线路往复式运动。但是采用此种喷涂方式，喷涂油量不均匀杂质较多。旋喷式的喷涂方式可以克服往复式的喷涂方式的缺陷，旋喷线的喷涂方式是芯片夹持于夹具中并由夹具带动旋转，喷枪固定于夹具上方对芯片喷涂。但是现有的旋喷式的喷涂方式存在以下缺陷：喷涂过程芯片边沿会有大量积油，在停转固化中积油会回流，使产品局部油墨不均匀。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种芯片的加工方法，以便在封装喷涂过程能够实现油墨的均匀喷涂。

一种芯片加工方法，所述方法包括：

提供芯片拼板，所述芯片拼板包括封装外壳，所述封装外壳设置有喷涂面、以及自所述喷涂面连接的倾斜面；

将所述芯片拼板放置于喷涂设备的承载体；

使用喷涂材料对所述芯片拼板喷涂面进行喷涂，形成喷涂面，以使多余喷涂材料沿倾斜面流向所述承载体。

进一步地，所述加工方法还包括芯片拼板的加工方法：

提供基板和若干晶元；

将若干晶元安装于所述基板上；

对所述若干晶元一一对应封装，形成包含连成一体若干封装单元的封装外壳；

沿着所述封装外壳远离所述基板的一侧向所述基板倾斜切割以形成所述封装外壳的倾斜面和喷涂面，所述喷涂面远离所述基板的一侧。

进一步地，所述加工方法还包括芯片拼板的加工方法：

提供基板和若干晶元；

将若干晶元安装于所述基板上；

将所述基板放入与所述封装外壳匹配的模具中进行注塑封装以形成所述芯片拼板。

进一步地，所述倾斜面由切割设备沿着与所述基板30°-45°方向切割形成。

进一步地，所述倾斜面与所述喷涂面连接部分利用切割设备切割成圆弧面圆滑连接。

进一步地，所述使用喷涂材料对所述芯片拼板喷涂面进行喷涂，形成喷涂层，以使喷涂的多余喷涂材料沿倾斜面流向所述承载体步骤包括：

所述芯片拼板放置在承载体，使所述喷涂面远离所述喷涂承载体及所述倾斜面自所述喷涂面向所述喷涂承载体倾斜；

驱动所述喷涂旋转台旋转以带动所述芯片拼板旋转；

对放置在所述喷涂旋转台的所述芯片拼板喷涂所述喷涂材料。

一种芯片拼板，所述芯片拼板包括若干晶元的基板、以及覆盖所述若干晶元的封装外壳，所述封装外壳设有喷涂面、以及连接所述喷涂面与所述基板的倾斜面。

进一步地，所述喷涂面与所述倾斜面通过圆弧面圆滑连接。

进一步地，所述倾斜面与所述基板之间夹角角度30°-45°。

进一步地，所述封装外壳材料为环氧树脂。