[发明专利]半导体装置

说明书

提供具有对在树脂绝缘层与散热板的接合部的端部产生的裂纹、剥离进行了抑制的树脂绝缘层的半导体装置。本发明涉及的半导体装置设置：散热板(1)；树脂绝缘层(2)，其形成在散热板(1)之上；树脂块(11)，其是以将散热板(1)的端部(1a)和树脂绝缘层(2)的端部(2a)覆盖的方式环状地固接的，由树脂构成；壳体(8)，其配置为将树脂块(11)覆盖；以及封装材料(10)，其填充于壳体(8)的内部。

技术领域

本发明涉及具有散热板的电力用半导体装置。

背景技术

就现有的具有散热板的电力用半导体装置而言，在具有向外部的散热功能的散热板隔着将散热板与装置内部的通电部绝缘的树脂绝缘层形成配线层，该配线层形成有电路图案。在配线层经由焊料而搭载有半导体元件，通过导线键合将半导体元件和配线层连接，呈现为通电部。存在下述技术，即，在树脂绝缘层经由粘接材料而粘接有壳体，通过线膨胀率小的封装树脂对处于壳体内部的通电部进行封装。

(例如，参照专利文献1)

专利文献1：日本特开2005-56873公报

就现有的半导体装置而言，使用与其他部件相比线膨胀率小的半导体元件。由此，在半导体元件与周边部件之间产生由温度变化时的伸缩量的不同导致的变形、应力，但通过线膨胀率小的封装树脂对半导体元件以及半导体元件周边部件进行封装，从而抑制了在半导体元件与周边部件之间产生的变形及应力。

另一方面，就通常具有仅次于半导体芯片的低线膨胀率的树脂绝缘层而言，在构造上无法通过封装树脂进行覆盖。这是由于，在一体型基板的树脂绝缘层的表面涂布粘接材料，通过粘接材料对壳体进行粘接，该一体型基板在散热板隔着树脂绝缘层而搭载了形成了电路图案的配线层，由于封装于半导体装置内部的树脂是在将壳体粘接之后进行封装的，因此虽然与粘接材料相比位于半导体装置内侧的树脂绝缘层的表面被封装树脂覆盖，但无法通过封装树脂覆盖与粘接材料相比位于半导体装置外周侧的树脂绝缘层的端部。因此，无法在树脂绝缘层与散热板的界面处抑制剥离、裂纹。由于电力用半导体装置本身的温度变化不断变大，从而需要抑制树脂绝缘层与散热板的界面的端部处的剥离、裂纹。

发明内容

本发明就是为了解决上述的问题而提出的，其目的在于提供具有能够对在树脂绝缘层与散热板的接合部的端部处产生的剥离、裂纹进行抑制的散热板的半导体装置。

本发明涉及的半导体装置具有：散热基板，其在散热板隔着树脂绝缘层而搭载有形成了电路图案的配线层；壳体，其经由粘接材料与树脂绝缘层粘接；树脂块，其固接于散热板的端部和树脂绝缘层的端部，呈环状，由树脂构成；以及封装材料，其填充于壳体内部。

发明的效果

根据本发明涉及的半导体装置，通过使呈环状的由树脂构成的树脂块固接于散热板的端部和树脂绝缘层的端部，从而能够抑制在半导体装置的动作时产生的温度变化所导致的散热板的端部与树脂绝缘层的端部之间的变形，抑制散热板与树脂绝缘层的界面部的剥离、裂纹。

附图说明

图1是本发明的实施方式1涉及的半导体装置的结构图。

图2是本发明的实施方式1涉及的半导体装置的剖视图。

图3是本发明的实施方式2涉及的半导体装置的结构图。

图4是本发明的实施方式2涉及的半导体装置的剖视图。

图5是本发明的实施方式3涉及的半导体装置的结构图。

图6是本发明的实施方式3涉及的半导体装置的剖视图。

图7是本发明的实施方式4涉及的半导体装置的结构图。

图8是本发明的实施方式4涉及的半导体装置的剖视图。

标号的说明