[发明专利]具有采用改善引线设计的引线框架的封装体及其制造

说明书

本申请涉及具有采用改善引线设计的引线框架的封装体及其制造。半导体封装体包括引线框架、裸片、分立电子组件和电连接件。引线框架包括引线和裸片焊盘。一些引线包括其中具有凹部的刻印区域，并且裸片焊盘可包括刻印区域或多个刻印区域。每个刻印区域形成为容纳并限制导电粘合剂流过刻印引线或裸片焊盘的边缘。当被放置在刻印区域上时，边界将导电粘合剂限制在刻印引线或刻印裸片焊盘上的适当位置。通过利用具有刻印区域的引线框架，可以容纳导电粘合剂的流动或导电粘合剂的润湿性并将其限制在刻印引线或刻印裸片焊盘的适当区域，使得导电粘合剂不会引起半导体封装体内的电子组件之间的串扰或半导体封装体内的短路。

技术领域

本公开涉及半导体封装体和制造所述半导体封装体的方法，所述半导体封装体具有引线框架，所述引线框架包括具有刻印(engrave)的裸片焊盘和引线，用于在半导体封装体内安装分立电子组件。

背景技术

随着半导体封装体的消费需求增加，制造商面临零缺陷地制造和形成包括几个裸片和分立电子组件的封装体的重大挑战。当形成包括多个分立电子组件的半导体封装体或系统级封装体(SiP)时，在半导体封装体或系统级封装体(SiP)内可能产生各种缺陷。例如，诸如短路或非预期的电连接的缺陷可能是由于导电粘合剂暴露在封装体的底部而导致。导电粘合剂的这种暴露可能是由导电粘合剂错位、在半导体封装体内耦合分立电子组件时涂覆太多导电粘合剂或具有高润湿性的导电粘合剂造成的。另外，当导电粘合剂不在适当位置或暴露在半导体封装体的表面上时，半导体封装体可能超出规范并且不能用于其预期目的。此外，半导体封装体内的裸片、引线、裸片焊盘或电子组件的任何组合之间的非预期的电连接或串扰可能导致有故障或有缺陷的半导体封装体。另外，在各种电连接件、半导体封装体的多个组件、电子器件内的多个电子组件或半导体封装体内的多个分立电子组件之间的这些缺陷(例如短路和串扰)可能导致半导体封装体或电子器件效率低、有故障和超出规范。

形成半导体封装体的一种方法是使用由导电材料制成的引线框架。引线框架包括裸片焊盘和多个引线。首先，将导电粘合剂放置在多个引线的一些引线上。在放置导电粘合剂之后，通过在引线对之间的导电粘合剂由导电粘合剂耦合分立电子组件。一旦分立电子组件已经耦合到引线对，就通过导电粘合剂将裸片耦合到引线框架的裸片焊盘。一旦裸片耦合到裸片焊盘，就在多个引线的各个引线和裸片之间形成电连接件。这些电连接件可以由多个导线形成。在裸片和多个引线的相应引线之间形成电连接件之后，放置模制化合物以包封引线框架、分立电子组件和电连接件。

利用上述形成工艺在单个制造批次中形成多个半导体封装体。遗憾的是，当利用上述形成工艺时，将分立电子组件耦合到引线的导电粘合剂可能错位或移位，导致不希望的或非预期的电连接。然后，这些不需要的电连接可能导致半导体封装体以非预期的方式工作、效率低下或出现故障。例如，由于半导体封装体内的导电粘合剂的溢出、不适当的位移或错位，在半导体封装体中的多个引线和裸片焊盘之间可能造成短路和串扰。类似地，由于导致导电粘合剂暴露在半导体封装体的外表面上的导电粘合剂的溢出，所以可能与半导体封装体外部的组件形成不希望的或非预期的电连接。还存在其他困难。首先，如果使用太少的导电粘合剂将分立电子组件耦合到引线，则电连接可能在物理上很弱。类似地，如果没有使用足够的导电粘合剂将分立电子组件耦合到引线，则可能形成引线和分立电子组件之间的不良电连接。第三，由于在分立电子组件、导电粘合剂和引线的边缘之间或在半导体封装体内的诸如裸片、裸片焊盘、电连接件或其他电子和导电组件的各种组件之间，期望紧密空间间隙，所以利用具有高润湿性的导电粘合剂可能导致被拒绝或超出规格的封装体。

发明内容