[发明专利]一种高温扩散炉体

说明书

本发明公开了一种高温扩散炉体，炉体包括炉管和保温层，炉管安装在保温层内，炉管端部设置炉盖，炉管尾部设有进气口和排气口，进气口处安装进气法兰，进气法兰上安装进气管，排气口安装排气法兰，排气法兰上安装排气管，炉管内部安装由匀气组件，本发明结构设计新颖，保温效果好，而且炉管内部能够实现均匀进气和排气，提高了扩散效果，进一步提高了硅片的扩散质量。

技术领域

本发明涉及扩散炉技术领域，具体为一种高温扩散炉体。

背景技术

扩散炉是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一，用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。扩散炉由控制系统、进出舟系统、炉体加热系统和气体控制系统等组成。

现有的扩散炉体能够实现对硅片的高温扩散，但是其通入气体的均匀性差，容易导致扩散不均匀影响硅片质量，此外，炉管的保温效果差，同样影响扩散质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高温扩散炉体，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高温扩散炉体，炉体包括炉管和保温层，所述炉管安装在保温层内，所述炉管端部设置炉盖，所述炉管尾部设有进气口和排气口，所述进气口处安装进气法兰，所述进气法兰上安装进气管，所述排气口安装排气法兰，所述排气法兰上安装排气管，所述炉管内部安装由匀气组件。

优选的，所述匀气组件包括耐高温框架，在所述耐高温框架一端设有进气部，所述耐高温框架内设有第一匀气层、第二匀气层、第三匀气层，且所述第一匀气层、第二匀气层、第三匀气层与耐高温框架垂直交错布置，在所述耐高温框架的另一端设有微孔材料层，所述微孔材料层包括基材层、粘合层、聚四氟乙烯微孔膜层，所述基材层通过粘合层连接聚四氟乙烯微孔膜层，所述聚四氟乙烯微孔膜层的微孔孔径为2微米-10微米。

优选的，所述保温层内填充耐高温保温材料，所述耐高温保温材料组分按重量份数包括陶瓷纤维10-20份、超高分子量聚乙烯5-15份、偏硅酸铝镁4-10份、硅酸镁3-9份、生石膏6-10份、膨润土6-12份、二氧化硅粉4-10份、包膜膨胀珍珠岩8-20份。

优选的，所述进气管上安装有第一流量调节阀；所述排气管上安装第二流量调节阀。

优选的，所述炉盖内侧固定安装硅胶密封圈。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

（1）本发明结构设计新颖，保温效果好，而且炉管内部能够实现均匀进气和排气，提高了扩散效果，进一步提高了硅片的扩散质量。

（2）本发明采用的匀气组件包括多个匀气层和微孔材料层，多个匀气层交错设置，能够保证气体流通的均匀性，采用的微孔材料层能够进一步对气体进行均匀布气，保证了进入炉管内气体的均匀性，提高硅片扩散的均匀性。

（3）本发明采用的保温层具有优异的耐火保温效果，进一步提高了炉管内扩散温度的稳定性。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明匀气组件结构示意图；

图3为本发明微孔材料层剖视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。