[发明专利]一种悬浮梁-膜结构的制备方法在审

专利信息
申请号: 201811115680.6 申请日: 2018-09-25
公开(公告)号: CN109250682A 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 尚瑛琦;张林超;齐虹;李玉玲;吴作飞;李鑫;田雷;张岩;张鹏;陈静 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 毕雅凤
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 悬浮梁 制备 膜结构层 多孔硅层 膜结构 光滑 长期稳定性 牺牲层 断裂 腐蚀 整齐 多孔硅层表面 压力传感器 工艺制备 聚酰亚胺 湿法腐蚀 光刻胶 膜表面 膜材料 传感器 硅片 受限 释放 生长 保证
【说明书】:

一种悬浮梁‑膜结构的制备方法,属于压力传感器制备领域。解决了采用光刻胶或聚酰亚胺作为牺牲层制备悬浮梁‑膜表面不光滑,导致悬浮梁‑膜的长期稳定性和一致性差及采用硅片的湿法腐蚀工艺制备悬浮梁‑膜结构边缘不整齐,容易断裂且悬浮梁‑膜材料受限的问题。本发明利用生长出来的多孔硅层作为牺牲层,制备出来的多孔硅层表面光滑,因此,长在其上的悬浮梁‑膜结构层均匀且光滑,保证了悬浮梁‑膜结构层的长期稳定性及一致性;另一方面,只对多孔硅层释放窗口和悬浮梁‑膜结构层下方所对应的多孔硅层进行腐蚀,不腐蚀悬浮梁‑膜结构层,因此,使其制备的悬浮梁‑膜结构层更加的整齐,不易断裂。本发明主要用于传感器的制备。

技术领域

本发明属于压力传感器制备领域。

背景技术

传感器制作过程中,经常会用到悬浮梁-膜结构的制备。现有悬浮梁-膜的制备主要有两种方法,第一种是采用光刻胶或聚酰亚胺作为牺牲层制备悬浮梁-膜的工艺方法,这种方法制备的牺牲层厚度仅有5-6μm,限制悬浮梁-膜变化范围且在牺牲层上制备的梁-膜表面不光滑,从而导致悬浮梁-膜的长期稳定性、一致性差。同时,采用这种方法制备过程中不能经过高温,限制悬浮梁-膜的材料选取,应用较少。

另一种是采用硅片的湿法腐蚀工艺制备悬浮梁-膜结构。该方法通过硅片的湿法腐蚀,将硅片区域完全腐蚀掉,保留介质膜,形成悬膜梁-膜结构,这种方法制备的悬浮梁-膜结构,需要将硅片腐蚀完全,但是在腐蚀过程中,介质膜也会被腐蚀,导致制作悬浮梁-膜所需的介质膜厚度不均匀,悬浮梁-膜结构边缘不整齐,容易断裂,且介质膜只能采用SiO2/Si3N4材料,限制悬浮梁-膜的应用。且在制作过程中需要采用双面对准光刻工艺,使得悬浮梁-膜制备存在很大的误差,悬浮梁-膜结构尺寸一致性差。

因此,亟需提供一种解决采用光刻胶或聚酰亚胺作为牺牲层制备悬浮梁-膜表面不光滑,导致悬浮梁-膜的长期稳定性、一致性差及采用硅片的湿法腐蚀工艺制备悬浮梁-膜结构边缘不整齐,容易断裂且悬浮梁-膜材料受限的新型制备方法。

发明内容

本发明是为了解决采用光刻胶或聚酰亚胺作为牺牲层制备悬浮梁-膜表面不光滑,导致悬浮梁-膜的长期稳定性和一致性差及采用硅片的湿法腐蚀工艺制备悬浮梁-膜结构边缘不整齐,容易断裂且悬浮梁-膜材料受限的问题,本发明提供了一种悬浮梁-膜结构的制备方法。

一种悬浮梁-膜结构的制备方法,该方法包括如下步骤:

步骤一、采用P型单晶硅片作为衬底基片,并对该衬底基片进行清洗;

步骤二、在清洗后的衬底基片上生长出氧化层;

步骤三、在氧化层上生长出钝化层;

步骤四、对钝化层和氧化层进行光刻,使其在钝化层和氧化层上形成悬浮梁-膜释放区;

步骤五、使悬浮梁-膜释放区下方所对应的衬底基片浅表层形成多孔硅层;

步骤六、在多孔硅层上方的悬浮梁-膜释放区内生长出悬浮梁-膜结构层;

步骤七、对悬浮梁-膜结构层进行光刻,使其在悬浮梁-膜结构层的左右两侧上形成两个多孔硅层释放窗口;

步骤八、腐蚀掉多孔硅层,在悬浮梁-膜结构层和衬底基片之间形成多孔硅层释放区,完成悬浮梁-膜结构的制备。

优选的是,所述的一种悬浮梁-膜结构的制备方法,还包括步骤五一,步骤五一位于步骤五和步骤六之间,且步骤五一具体为:

利用氢氟酸与无水乙醇形成的混合浓度为15%的溶液去除衬底基片上剩余的钝化层和氧化层。

优选的是,步骤一中,衬底基片为电阻率为0.01Ω·cm至0.02Ω·cm的P型双抛单晶硅片。

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