[发明专利]一种热法电子级磷酸脱砷方法在审
申请号: | 201811115772.4 | 申请日: | 2018-09-25 |
公开(公告)号: | CN108910850A | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 李少平;杜林;王书萍;姜飞;贺兆波;张庭;冯凯;尹印 | 申请(专利权)人: | 湖北兴福电子材料有限公司 |
主分类号: | C01B25/238 | 分类号: | C01B25/238 |
代理公司: | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人: | 成钢 |
地址: | 443007 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磷酸 脱砷 脱砷塔 电子级磷酸 碱液吸收 磷酸储槽 脱出 储罐 热法 大规模集成电路 保安过滤器 硫化钠溶液 高纯氮气 行业标准 通氮气 循环泵 加热 应用 | ||
本发明公开了一种热法电子级磷酸脱砷方法,所述脱砷方法为:硫化钠溶液储罐中,加热后通氮气至储罐中无空气,加入磷酸进行反应;通过循环泵将磷酸打入脱砷塔,将生成的H2S通入脱砷塔中;将脱砷塔内反应充分的磷酸经过滤器后,经高纯氮气脱H2S气体进入磷酸储槽;吹脱出的多余H2S气体用碱液吸收。脱H2S气体后的磷酸经保安过滤器后进入磷酸储槽,砷含量可低至10 ppb以下;吹脱出的多余H2S气体用碱液吸收,避免环境污染。通过该方法脱砷的磷酸可达行业标准,应用到大规模集成电路行业。
技术领域
本发明涉及热法电子级磷酸技术,尤其是热法电子级磷酸脱砷方法。
背景技术
电子级磷酸是半导体用众多高纯化学品试剂中的一种,广泛应用在半导体行业,是湿法蚀刻中重要的化学品之一,其纯度在蚀刻过程中影响晶圆微结构,电子元器件良率、电性能等受到影响。
近年来,超大规模集成电路(IC)发展迅速,线宽越来越窄,晶圆尺寸由8寸发展为12寸,更甚至于发展为16寸,晶圆清洗及蚀刻过程中所使用的化学试剂纯度要求越来越高,化学品中的颗粒或金属离子可造成微电路之间导电,从而使之短路,线宽较小的IC即报废。为避免造成芯片制作中金属离子污染,所使用的的化学品中金属离子含量须严格控制。其中As属于VA族元素,为晶圆掺杂元素,在蚀刻中可能会渗入晶圆中,导致电性发生改变。目前国内生产电子级磷酸工艺大同小异,其精制大体使用物理方法和化学方法,As去除较为困难。
发明内容
本发明旨在解决现有技术在脱砷方面的不足,提供一种热法电子级磷酸脱砷方法。本发明采用的技术方案是:
利用Na2S和磷酸反应生成脱砷所需的H2S;
Na2S+2H3PO4==H2S+2NaH2PO4
(1)向硫化钠溶液储罐中,加热后通氮气至储罐中无空气,加入磷酸进行反应;控制Na2S的浓度以保证H2S的生成量,将H2S通入脱砷塔;
(2)通过循环泵将磷酸打入脱砷塔,将步骤(1)生成的H2S通入脱砷塔中;
(3)将步骤(2)中脱砷塔内反应充分的磷酸经过滤器后,经高纯氮气脱H2S气体进入磷酸储槽;
(4)将步骤(3)中吹脱出的多余H2S气体用碱液吸收。
所述的步骤(1)、步骤(2)中磷酸质量浓度高于85%,纯度大于99.999%。
所述的步骤(1)中调控Na2S的质量浓度控制为5%~20%。
所述的步骤(1)中反应温度为60-80℃,反应罐中压力为90~150KPa,当压力高于150KPa时停止加酸,低于90KPa时继续加酸。
所述的步骤(2)将磷酸打入脱砷塔,当脱砷塔磷酸液位达到45%时,开启脱砷循环泵,将硫化氢以流量1000~3000L/h通入脱砷塔,硫化氢通入时间1-5h。进一步优选方案中,所述的步骤(2)将磷酸打入脱砷塔,当脱砷塔磷酸液位达到45%时,开启脱砷循环泵,将硫化氢以流量1000~3000L/h通入脱砷塔,硫化氢通入时间1-3h;当脱砷塔内磷酸液位达到85%时,关闭磷酸进料,待硫化氢通入完毕之后将磷酸打入脱砷混合槽,待脱砷混合槽内磷酸液位达到45%后,开启脱砷泵,将硫化氢以流量为2000~5000L/h通入混合槽,控制硫化氢通入时间为1-5h。
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