[发明专利]LED封装

权利要求书

1.一种LED封装，其特征在于具备：LED芯片，具有在厚度方向上相互朝向相反侧的表面及背面、以及设置在所述背面的第1背面电极；

第1端子，与所述第1背面电极导通；以及

第1接合层，将所述第1背面电极与所述第1端子接合；且

所述第1接合层的组成为包含Au的金属共晶，

在所述LED芯片的厚度方向上观察时，在所述第1接合层，形成有朝向所述第1背面电极的周缘的内侧陷入的第1弯曲部，

在所述LED芯片的厚度方向上观察时，所述第1端子与所述第1接合层的交界具有位于比所述第1背面电极的周缘更外侧的区间。

2.根据权利要求1所述的LED封装，其中所述第1接合层的组成包含Sn及In中的至少任一种。

3.根据权利要求2所述的LED封装，其中在所述LED芯片的厚度方向上观察时，所述第1背面电极的周缘位于比所述背面的周缘更内侧。

4.根据权利要求2或3所述的LED封装，其中所述LED芯片还具有与所述背面交叉的切口面，

所述切口面相对于所述背面倾斜。

5.根据权利要求2或3所述的LED封装，还具备密封树脂，所述密封树脂覆盖所述LED芯片，且具有透光性，

所述密封树脂与所述第1弯曲部相接。

6.根据权利要求5所述的LED封装，其中所述密封树脂包含环氧树脂。

7.根据权利要求5所述的LED封装，还具备第2端子，所述第2端子在与所述LED芯片的厚度方向正交的方向上，与所述第1端子相隔，

所述LED芯片还具有表面电极，所述表面电极设置在所述表面，

所述表面电极与所述第2端子导通。

8.根据权利要求7所述的LED封装，还具备导线，所述导线连接所述表面电极与所述第2端子。

9.根据权利要求5所述的LED封装，其中所述LED芯片还具有第2背面电极，所述第2背面电极设置在所述背面且与所述第1背面电极相隔，所述LED封装还具备：

第2端子，在与所述LED芯片的厚度方向正交的方向上与所述第1端子相隔，且与所述第2背面电极导通；以及

第2接合层，将所述第2背面电极与所述第2端子接合；且

所述第2接合层的组成与所述第1接合层的组成相同，

在所述LED芯片的厚度方向上观察时，在所述第2接合层，形成有朝向所述第2背面电极的周缘的内侧陷入的第2弯曲部。

10.根据权利要求9所述的LED封装，其中在所述LED芯片的厚度方向上观察时，所述第2端子与所述第2接合层的交界具有位于比所述第2背面电极的周缘更外侧的区间。

11.根据权利要求9所述的LED封装，其中所述密封树脂与所述第2弯曲部相接。

12.根据权利要求7所述的LED封装，还具备衬底，所述衬底具有朝向与所述表面同方向的衬底主面、及朝向与所述衬底主面相反侧的衬底背面，且支撑所述第1端子及所述第2端子，

所述第1端子及所述第2端子各自具有配置在所述衬底主面的主面部、配置在所述衬底背面的背面部以及连结所述主面部与所述背面部的中间部。

13.根据权利要求12所述的LED封装，其中所述衬底还具有一对衬底侧面，所述一对衬底侧面与所述衬底主面及所述衬底背面两者交叉，且在所述第1端子及所述第2端子相互隔开的方向上相隔，

在所述衬底，形成从各所述衬底侧面凹陷且从所述衬底主面到达所述衬底背面的凹槽，

所述中间部配置在所述凹槽。