[发明专利]LED封装

说明书

本发明提供一种LED封装，既能确保使用时的可靠性，又能应用更高输出型的LED芯片。所述LED封装具备：LED芯片(30)，具有在厚度方向z上相互朝向相反侧的表面(30A)及背面(30B)以及设置在背面(30B)的第1背面电极(302A)；第1端子(201)，与第1背面电极(302A)导通；以及第1接合层(311)，将第1背面电极(302A)与第1端子(201)接合；且第1接合层(311)的组成为包含Au的金属共晶，在厚度方向z上观察LED芯片(30)时，在第1接合层(311)，形成有朝向第1背面电极(302A)的周缘的内侧陷入的第1弯曲部(311A)。

技术领域

本发明涉及一种应用了具有背面电极的LED芯片的LED封装。

背景技术

专利文献1中公开了LED封装的一例，所述LED封装中应用了具有背面电极的LED芯片。该LED封装中，在绝缘性基体形成有安装用导电图案及接合线接合用导电图案。LED芯片的背面电极利用芯片焊接材(接合材)接合于安装用导电图案。另外，在接合线接合用导电图案，连接有接合线的一端，而接合线的另一端则连接于LED芯片的表面电极。芯片焊接材应用具有导电性的银浆。

此处，因银浆是具有吸湿性的材料，所以在芯片焊接材应用银浆的情况下，使用LED封装时，芯片焊接材有时会吸收湿气。令人担忧的是，一旦芯片焊接材吸收湿气，便会让经由芯片焊接材向LED芯片供给电力的效率降低。另外，因银浆的电传导率相对较低，所以存在以下问题，也就是芯片焊接材应用银浆的LED封装不适合应用更高输出型的LED芯片。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2013-219090号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

鉴于所述情况，本发明的课题在于提供一种LED封装，既能确保使用时的可靠性，又能应用更高输出型的LED芯片。

[解决问题的技术手段]

根据本发明，提供一种LED封装，其特征在于具备：LED芯片，具有在厚度方向上相互朝向相反侧的表面及背面以及设置在所述背面的第1背面电极；第1端子，与所述第1背面电极导通；以及第1接合层，将所述第1背面电极与所述第1端子接合；且所述第1接合层的组成为包含Au的金属共晶，在厚度方向上观察所述LED芯片时，在所述第1接合层，形成有朝向所述第1背面电极的周缘的内侧陷入的第1弯曲部。

在本发明的实施中优选的是，所述第1接合层的组成包含Sn及In中的至少任一种。

在本发明的实施中优选的是，在厚度方向上观察所述LED芯片时，所述第1端子与所述第1接合层的交界具有位于比所述第1背面电极的周缘更外侧的区间。

在本发明的实施中优选的是，在厚度方向上观察所述LED芯片时，所述第1背面电极的周缘位于比所述背面的周缘更内侧。

在本发明的实施中优选的是，所述LED芯片还具有与所述背面交叉的切口面，所述切口面相对于所述背面倾斜。

在本发明的实施中优选的是，还具备覆盖所述LED芯片且具有透光性的密封树脂，所述密封树脂与所述第1弯曲部相接。

在本发明的实施中优选的是，所述密封树脂包含环氧树脂。

在本发明的实施中优选的是，还具备第2端子，所述第2端子在与所述LED芯片的厚度方向正交的方向上与所述第1端子相隔，所述LED芯片还具有设置在所述表面的表面电极，所述表面电极与所述第2端子导通。

在本发明的实施中优选的是，还具备导线，所述导线连接所述表面电极与所述第2端子。