[发明专利]印刷布线板在审
| 申请号： | 201811119032.8 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN109561569A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 坂本一;泽田曜志 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;孟伟青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 增层 印刷布线板 通路导体 连接可靠性 | ||
1.一种印刷布线板，其是含有第1增层、第2增层以及第3增层的印刷布线板，
所述第1增层具有：第1树脂绝缘层、所述第1树脂绝缘层上的第1导体层、以及贯穿所述第1树脂绝缘层且与所述第1导体层连接的第1通路导体，
所述第2增层具有：形成在所述第1增层上的第2树脂绝缘层、所述第2树脂绝缘层上的第2导体层、以及贯穿所述第2树脂绝缘层且与所述第2导体层连接的第2通路导体，
所述第3增层具有：形成在所述第2增层上的第3树脂绝缘层、所述第3树脂绝缘层上的第3导体层、以及贯穿所述第3树脂绝缘层且与所述第3导体层连接的第3通路导体，
其中，
所述第1通路导体在所述第1导体层与所述第1通路导体之间的界面处具有第1通路导体的直径，所述第2通路导体在所述第2导体层与所述第2通路导体之间的界面处具有第2通路导体的直径，所述第3通路导体在所述第3导体层与所述第3通路导体之间的界面处具有第3通路导体的直径，所述第1通路导体的直径大于所述第2通路导体的直径，所述第2通路导体的直径大于所述第3通路导体的直径。
2.如权利要求1的印刷布线板，其中，所述第1树脂绝缘层的厚度大于所述第2树脂绝缘层的厚度，所述第2树脂绝缘层的厚度大于所述第3树脂绝缘层的厚度。
3.如权利要求1的印刷布线板，其中，所述第1导体层的厚度大于所述第2导体层的厚度，所述第2体层的厚度大于所述第3导体层的厚度。
4.如权利要求1的印刷布线板，其中，所述第2树脂绝缘层的数目与所述第2导体层的数目分别为1。
5.如权利要求1的印刷布线板，其中，所述第1树脂绝缘层的数目、所述第1导体层的数目、所述第3树脂绝缘层的数目、以及所述第3导体层的数目分别为2以上。
6.如权利要求5的印刷布线板，其中，该印刷布线板进一步具有芯基板和下侧的增层，所述芯基板具有第1面和所述第1面相反侧的第2面，所述下侧的增层形成在所述芯基板的所述第2面上；所述第1增层形成在所述第1面上，所述下侧的增层具有第4树脂绝缘层、所述第4树脂绝缘层上的第4导体层、以及贯穿所述第4树脂绝缘层且与所述第4导体层连接的第4通路导体，所述第4通路导体在所述第4导体层与所述第4通路导体之间的界面处具有第4通路导体的直径，所述第1通路导体的直径与所述第4通路导体的直径大致相等，所述第1导体层的厚度与所述第4导体层的厚度大致相等，所述第1树脂绝缘层的厚度与所述第4树脂绝缘层的厚度大致相等，所述第1导体层的数目与所述第4导体层的数目相等，所述第1树脂绝缘层的数目与所述第4树脂绝缘层的数目相等，所述下侧的增层仅由第4树脂绝缘层、所述第4导体层、以及所述第4通路导体形成。
7.如权利要求6的印刷布线板，其中，由所述第1增层、所述第2增层、以及所述第3增层形成上侧的增层，在所述上侧的增层上安装电子部件，所述下侧的增层被搭载在母板上。
8.如权利要求7的印刷布线板，其中，所述上侧的增层进一步具有用于安装所述电子部件的金属柱。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于揖斐电株式会社，未经揖斐电株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811119032.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
