[发明专利]印刷布线板

说明书

本发明涉及一种印刷布线板，其提供一种连接可靠性高的印刷布线板。实施方式的印刷布线板具有第1增层(50F)、形成在第1增层(50F)上的第2增层(60)、以及形成在第2增层(60)上的第3增层(70)。并且，形成于第1增层(50F)的第1通路导体(156F)的直径(c1)大于形成于第2增层(60)的第2通路导体(56)的直径(c2)，形成于第2增层(60)的第2通路导体(56)的直径(c2)大于形成于第3增层(70)的第3通路导体(376F)的直径(c3)。

技术领域

本发明涉及具有第1增层、第2增层和第3增层的印刷布线板。

背景技术

专利文献1中公开了一种布线基板，该布线基板含有基础布线基板和形成在基础布线基板上的再布线部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-154800号公报

发明内容

专利文献1的课题

专利文献1的布线基板由基础布线基板和基础布线基板上的再布线部形成。并且，形成于基础布线基板的导通孔VH1、VH2、VH3的直径为20μm～60μm，形成于再布线部的导通孔VH4、VH5、VH6的直径为10μm～20μm。在专利文献1的布线基板中，基础布线基板与再布线部直接连接。因此认为，专利文献1的布线基板在受到热冲击等冲击时，应力集中在基础布线基板与再布线部的界面处。专利文献1中，基础布线基板内的导通孔的直径与再布线部内的导通孔的直径大不相同。因此，形成于再布线部的导通孔与基础布线基板间的连接可靠性预计会降低。

用于解决课题的手段

本发明的印刷布线板含有第1增层、第2增层以及第3增层，该第1增层具有第1树脂绝缘层、上述第1树脂绝缘层上的第1导体层、以及贯穿上述第1树脂绝缘层且与上述第1导体层连接的第1通路导体，该第2增层具有形成在上述第1增层上的第2树脂绝缘层、上述第2树脂绝缘层上的第2导体层、以及贯穿上述第2树脂绝缘层且与上述第2导体层连接的第2通路导体，该第3增层具有形成在上述第2增层上的第3树脂绝缘层、上述第3树脂绝缘层上的第3导体层、以及贯穿上述第3树脂绝缘层且与上述第3导体层连接的第3通路导体。并且，上述第1通路导体在上述第1导体层与上述第1通路导体之间的界面处具有第1通路导体的直径，上述第2通路导体在上述第2导体层与上述第2通路导体之间的界面处具有第2通路导体的直径，上述第3通路导体在上述第3导体层与上述第3通路导体之间的界面处具有第3通路导体的直径，上述第1通路导体的直径大于上述第2通路导体的直径，上述第2通路导体的直径大于上述第3通路导体的直径。

实施方式的效果

本发明的实施方式的印刷布线板具有第1增层、形成在第1增层上的第2增层、以及形成在第2增层上的第3增层。并且，在各增层中形成的通路导体的直径依第1增层、第2增层、第3增层的顺序减小。这样，在实施方式中，通路导体的直径阶段性地减小。通路导体的直径缓慢减小。因此认为，实施方式的印刷布线板即使受到冲击，在第1增层与第2增层之间的界面处以及第2增层与第3增层之间的界面处，应力也会分散。可认为应力的大小依第1增层、第2增层、第3增层的顺序缓慢变化。因此，根据实施方式的印刷布线板，据信第1增层与第2增层之间的界面处的连接可靠性不容易降低。据信第2增层与第3增层之间的界面处的连接可靠性不容易降低。

附图说明

图1是本发明的实施方式的印刷布线板的截面图。

图2是实施方式的印刷布线板的放大图。

具体实施方式

实施方式

图1示出实施方式的印刷布线板10的截面。