[发明专利]蒸镀设备以及蒸镀方法

权利要求书

1.一种蒸镀设备，用于在基板上沉积薄膜，其特征在于，所述蒸镀设备包括：

基板架，用于安装所述基板；

蒸镀台，用于安装蒸镀源，所述蒸镀源用于将待蒸镀物质加热而形成蒸镀蒸汽；

蒸镀腔室，所述基板架和所述蒸镀台以相对设置的方式安装于所述蒸镀腔室内，所述蒸镀腔室包括调节结构，所述调节结构用于在密封状态下调节所述蒸镀腔室内的空间的体积；

所述蒸镀台具有承载面，所述蒸镀台能够带动所述蒸镀源以垂直于所述承载面的线为轴转动；

所述蒸镀台上设有多个用于安装所述蒸镀源的安装结构，所述蒸镀源具有发射面，所述安装结构能带动所述蒸镀源以垂直于所述发射面的线为轴转动。

2.根据权利要求1所述的蒸镀设备，其特征在于，所述蒸镀腔室包括多个壁面，所述多个壁面限定出所述蒸镀腔室内的空间，其中至少一个壁面为移动壁面，所述移动壁面能够沿与其接触的壁面密封的移动，以调节所述蒸镀腔室内的空间的体积，所述调节结构包括所述移动壁面。

3.根据权利要求2所述的蒸镀设备，其特征在于，所述多个壁面包括相对的底壁和顶壁，以及多个连接在所述底壁和顶壁间的侧壁，所述蒸镀台设于所述底壁内侧，所述基板架设于所述顶壁内侧；

所述移动壁面为所述底壁。

4.根据权利要求3所述的蒸镀设备，其特征在于，还包括：

加热单元，用于对所述侧壁进行加热。

5.根据权利要求1所述的蒸镀设备，其特征在于，还包括：

掩膜架；

掩膜版，设于所述掩膜架上，且覆盖所述基板的待沉积表面，所述掩膜版包括第一部分，所述第一部分具有大小可调节的开口，所述蒸镀蒸汽经过所述开口而沉积在所述基板待沉积表面的特定位置上。

6.根据权利要求5所述的蒸镀设备，其特征在于，所述第一部分由压电陶瓷材料制成。

7.根据权利要求5所述的蒸镀设备，其特征在于，所述掩膜版还包括第二部分，设于所述第一部分远离安装于所述基板架的所述基板的一侧，所述第二部分具有与所述开口对应的导流通道，所述导流通道用于供所述蒸镀蒸汽进入所述开口，所述导流通道的进气端的横截面积大于出气端的横截面积。

8.根据权利要求1所述的蒸镀设备，其特征在于，还包括：

第一遮挡盖，用于在覆盖所述蒸镀源和离开所述蒸镀源的位置间移动；

第二遮挡盖，用于在覆盖安装于所述基板架的所述基板的待沉积面和离开所述待沉积面的位置间移动。

9.一种蒸镀方法，其特征在于，所述蒸镀方法在权利要求1-8中任意一项的所述蒸镀设备中进行，所述蒸镀方法包括：

对蒸镀源加热，使得蒸镀蒸汽充满所述蒸镀设备的蒸镀腔室；

通过调节结构调节所述蒸镀腔室内空间的体积，使得所述蒸镀腔室内的空间体积变小，以使所述蒸镀腔室中的所述蒸镀蒸汽被压缩；

压缩后的所述蒸镀蒸汽沉积至基板的待沉积面。