[发明专利]一种不织布磨刷及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811122478.6 申请日: 2018-09-26
公开(公告)号: CN110091263A 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 徐莹;林侠;张玉秀;江文亮 申请(专利权)人: 东莞市鼎泰鑫电子有限公司
主分类号: B24D13/02 分类号: B24D13/02;C08L63/00;C08L71/02;C08J9/06
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 李慧
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 磨刷 不织布 起泡 缩水甘油 树脂泡沫 制备 树脂 滚筒 毛层 非离子型表面活性剂 胺类固化剂 含氢硅氧烷 内管表面 纤维硬度 发泡剂 包覆 可用 磨具 内管 塞孔 去除 填充 颜料 环保 安全 生产
【说明书】:

发明属于磨具技术领域,具体涉及一种不织布磨刷及其制备方法,不织布磨刷包括滚筒内管、包覆于滚筒内管表面的不织布毛层以及填充于不织布毛层孔隙内的常温起泡缩水甘油树脂泡沫,所述常温起泡缩水甘油树脂泡沫包括如下原料:缩水甘油树脂、含氢硅氧烷发泡剂、非离子型表面活性剂、胺类固化剂、颜料以及填料,本发明的磨刷结构简单,加工工艺简单,制备成本低,适合批量生产;另外,由于本发明公布的常温起泡缩水甘油树脂泡沫可在0℃‑60℃下起泡,且具有粘度较低和硬度适中的特点,使得本发明的磨刷具有经久耐用、安全且环保的特点;再者,本发明的磨刷附胶后纤维硬度大,可用于PCB塞孔树脂的去除。

技术领域

本发明属于磨具技术领域,具体涉及一种不织布磨刷及其制备方法。

背景技术

传统的发泡磨刷多采用聚氨酯常温发泡体系,该体系的优点在于原料来源充足,粘度较低,起泡及固化无需加热的优点,但由于聚氨酯本身质软,因此用其制备的磨刷难以用在去树脂层等高研磨力要求的领域。而诸如常规酚醛树脂泡沫、常规环氧泡沫等高硬度泡沫都是在高温熔融态下起泡固化,起泡温度高且粘度较大,难以用于不织布刷轮的发泡。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本发明的目的在于提供一种常温起泡缩水甘油树脂不织布磨刷,该磨刷结构简单,加工时能在0℃-60℃下起泡,降低了加工难度、提高工作安全且能有效降低成本,另外,该磨刷硬度大,使用寿命长、可靠性高;本发明的另一目的在于提供一种常温起泡缩水甘油树脂不织布磨刷的制备方法,该方法简单、易操作,适合进行规模化生产。

本发明的目的通过下述技术方案实现:一种常温起泡缩水甘油树脂不织布磨刷,包括滚筒内管、包覆于滚筒内管表面的不织布毛层以及填充于不织布毛层孔隙内的常温起泡缩水甘油树脂泡沫,所述常温起泡缩水甘油树脂泡沫包括如下重量份的原料:缩水甘油树脂100份、含氢硅氧烷发泡剂0.01-5份、非离子型表面活性剂0.01-5份、胺类固化剂1-100份、颜料0.1-5份以及填料0-50份。

本发明的磨刷结构简单,加工工艺简单,制备成本低,适合批量生产;另外,由于本发明公布的常温起泡缩水甘油树脂泡沫可在0℃-60℃下起泡,且具有粘度较低和硬度适中的特点,使得本发明的磨刷具有经久耐用、安全且环保的特点;再者,本发明的磨刷附胶后纤维硬度大,可用于PCB塞孔树脂的去除。

进一步的,所述树脂泡沫在不织布毛层孔隙之中的填充率为5%-100%。

本发明通过在不织布毛层孔隙之中填充5%-100%的树脂泡沫,使得磨刷的硬度适中,且能保证磨刷的使用寿命。

进一步的,所述不织布毛层为含有SiC、氧化铝、氮化硼、氮化铝、金刚石和二氧化硅中的任意一种的百洁布。

本发明通过使用上述百洁布,使得去除PCB孔中的树脂更彻底。

进一步的,所述SiC、氧化铝、氮化硼、氮化铝、金刚石和二氧化硅的磨料粒径为100目-3000目。

本发明通过使用上述粒径的磨料,在打磨PCB板既保证能彻底清楚树脂,又不划伤PCB板。

进一步的,所述滚筒内管为棉布管、电木管、玻纤管、纸管和铝管中的任意一种。

本发明通过使用上述材料作为滚筒内管,一来来料广泛、成本可控、适合规模生产,二来能保证磨刷的使用寿命。

进一步的,所述滚筒内管的外径为10mm-300mm,长度为20mm-2500mm。

进一步的,所述缩水甘油树脂为双酚A型缩水甘油醚、双酚A型酚醛缩水甘油醚、苯酚酚醛缩水甘油醚、二聚酸改性缩水甘油醚、脂肪族缩水甘油醚、缩水甘油酯环氧树脂和缩水甘油胺环氧树脂中的至少一种。

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