[发明专利]化学机械平坦化工具和形成化学机械平坦化膜的方法

权利要求书

1.一种形成化学机械平坦化(CMP)膜的方法，包括：

在膜模具中的腔内提供可延展材料，其中，所述腔包括中心区域和围绕所述中心区域的外围区域，所述可延展材料由硅树脂组成；

固化所述可延展材料以形成膜，其中，固化所述可延展材料包括：

将所述膜模具的中心区域内的所述可延展材料加热至第一温度；以及

将所述膜模具的外围区域内的所述可延展材料加热至大于所述第一温度的第二温度，

其中，所述膜在所述外围区域的部分的刚度小于所述膜在所述中心区域的部分的刚度。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二温度比所述第一温度大2开尔文(K)的量以上。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述外围区域从所述中心区域延伸至所述腔的最外边缘。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述外围区域在所述中心区域周围延伸为连续环。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，通过多个加热灯实施将所述中心区域内的所述可延展材料加热至所述第一温度并且将所述外围区域内的所述可延展材料加热至所述第二温度。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，通过嵌入在所述膜模具内的电阻加热元件实施将所述中心区域内的所述可延展材料加热至所述第一温度并且将所述外围区域内的所述可延展材料加热至所述第二温度。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一温度和所述第二温度之间的差被配置为实现所述膜的中心区域和所述膜的外围区域之间的可延展性或刚度的差。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述可延展材料由透明硅树脂组成。

9.根据权利要求1所述的方法，还包括：

将所述膜附接至化学机械平坦化载体；

使用所述膜对衬底实施化学机械平坦化工艺；

确定所述衬底的中心区域和所述衬底的外围区域之间的第一去除速率偏差；以及

确定第一新温度和第二新温度，其中，所述第一新温度和所述第二新温度被配置为用于形成附加膜，所述附加膜提供小于所述第一去除速率偏差的第二去除速率偏差。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括：

在所述膜模具中的所述腔内提供附加硅树脂；

将所述膜模具的中心区域内的所述附加硅树脂加热至所述第一新温度；以及

将所述膜模具的外围区域内的所述附加硅树脂加热至所述第二新温度。

11.一种形成化学机械平坦化膜的方法，包括：

在由膜模具的内表面限定的腔内提供硅树脂，其中，所述腔包括中心区域和围绕所述中心区域的外围区域；

将所述膜模具的中心区域内的所述硅树脂加热至第一温度，所述第一温度使得所述膜模具的中心区域内的所述硅树脂具有第一刚度；以及

将所述膜模具的外围区域内的所述硅树脂加热至第二温度，所述第二温度使得所述膜模具的外围区域内的所述硅树脂具有小于所述第一刚度的第二刚度，其中，所述第二温度大于所述第一温度。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，通过多个加热灯实施将所述中心区域内的所述硅树脂加热至所述第一温度并且将所述外围区域内的所述硅树脂加热至所述第二温度。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述第二温度比所述第一温度大大于或等于2开尔文(K)的量。

14.根据权利要求11所述的方法，其中，所述外围区域从所述中心区域延伸至所述腔的最外边缘。

15.根据权利要求11所述的方法，其中，所述硅树脂是透明的。