[发明专利]多层电子组件及制造多层电子组件的方法

说明书

本发明提供一种多层电子组件及制造多层电子组件的方法，所述多层电子组件用于增强防潮可靠性，并包括：电容器主体，包括多个介电层以及在介电层之间交替地设置的第一内电极和第二内电极，且第一内电极的一端和第二内电极的一端分别通过电容器主体的第三表面和第四表面暴露；第一导电层和第二导电层，分别设置在电容器主体的第三表面和第四表面上，并且分别连接到第一内电极和第二内电极；第一镀层和第二镀层，分别覆盖第一导电层和第二导电层的表面；以及多个涂层，被构造为位于电容器主体的表面上的多层结构，并暴露第一镀层和第二镀层，并且具有10nm至200nm的整体厚度。

本申请要求于2017年9月29日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0128093号韩国专利申请和于2018年1月5日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0001877号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请中的每个公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电子组件及制造多层电子组件的方法。

背景技术

多层电容器(多层陶瓷电容器(MLCC)，一种多层电子组件)在尺寸上已经减小，就此而言，在相同尺寸下的介电物质的有效体积比已经增大并且电极在厚度上已经相对减小，以使用小尺寸实现大容量。

近来，多层电容器随着增强的规格而需要防潮可靠性，但是由于镀液或水随着减小的电极厚度而渗透，因此在防潮可靠性方面的问题越来越多。

发明内容

本公开的一方面可提供一种用于增强防潮可靠性的多层电子组件。

根据本公开的示例性实施例，一种多层电子组件可包括：电容器主体，所述电容器主体包括彼此面对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此面对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此面对的第五表面和第六表面，并且所述电容器主体包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在所述介电层之间交替地设置，且所述第一内电极的一端和第二内电极的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；第一导电层和第二导电层，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；第一镀层和第二镀层，分别覆盖所述第一导电层和所述第二导电层的表面；以及多个涂层，被构造为位于所述电容器主体的表面上的多层结构，并暴露所述第一镀层和所述第二镀层，并且具有10nm至200nm的整体厚度。

所述多个涂层中的至少一些涂层可利用不同的材料形成。

所述多个涂层可被构造为具有双层结构，并且所述多个涂层中的内涂层包括氧化铝(Al₂O₃)，并且所述多个涂层中的外涂层包括二氧化硅(SiO₂)和二氧化钛(TiO₂)中的任意一种。

所述多个涂层可以以岛状物形式形成。

所述多个涂层还可设置在所述第一导电层和所述第一镀层之间的一部分以及所述第二导电层和所述第二镀层之间的一部分上。

所述第一镀层和所述第二镀层可分别包括设置在所述第一导电层和所述第二导电层上的镍镀层以及设置在所述镍镀层上的锡镀层。

根据本公开的另一示例性实施例，一种制造多层电子组件的方法可包括：在电容器主体的相对端上形成并烧结第一导电层和第二导电层，以制备烧结主体；通过使用原子层沉积(ALD)工艺在所述烧结主体的外周涂覆并干燥薄膜，来形成多层涂层；去除形成在所述第一导电层和所述第二导电层的表面上的涂层；以及使用镀覆工艺分别在所述第一导电层和所述第二导电层的表面上形成第一镀层和第二镀层，其中，所述多层涂层具有10nm至200nm的整体厚度。

在形成所述多层涂层的步骤中，包括在所述多层涂层中的至少一些涂层可利用不同的材料形成。