[发明专利]低密度材料透视成像方法及系统

权利要求书

1.一种低密度材料透视成像方法，其特征在于：用于通过超声波对封装体内的检视器件进行成像，所述检视器件包括具有第一表面的第一元件、具有第二表面的第二元件，以及连接所述第一表面和第二表面的导线，所述第一表面与第二表面位于不同的平面，所述导线为密度低于5克每立方厘米的导线；

所述方法包括：

获取所述第一表面的第一聚焦参数，其中，所述第一聚焦参数为超声波探头相对于第一表面反馈波幅度最大时的聚焦参数；以及获取所述第二表面的第二聚焦参数，其中，所述第二聚焦参数为超声波探头相对于第二表面反馈波幅度最大时的聚焦参数；

根据扫描约束条件对所述检视器件整体进行扫描成像，得到在一幅扫描图中清晰显示所述第一表面以及第一表面处的导线、第二表面以及所述第二表面处的导线的图像；所述扫描约束条件具体为使得所述超声波探头的聚焦参数位于第一聚焦参数和第二聚焦参数之间。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述获取所述第一表面的第一聚焦参数，具体包括：

控制超声波探头移动至所述第一表面上第一点位对应的位置；

获取所述超声波探头相对所述封装体表面不同距离时第一点位的反馈波；

将幅度最大的反馈波对应的聚焦参数作为第一聚焦参数；

所述获取所述第二表面的第二聚焦参数，具体包括：

控制所述超声波探头移动至所述第二表面上第二点位对应的位置；

获取所述超声波探头相对所述封装体表面不同距离时第二点位的反馈波；

将幅度最大的反馈波对应的聚焦参数作为第二聚焦参数。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述第一聚焦参数包括所述封装体表面上所述第一点位对应位置的第一回声时间，所述第二聚焦参数包括所述封装体表面上所述第二点位对应位置的第二回声时间。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于：所述根据扫描约束条件对所述检视器件进行扫描成像，具体包括：

调整所述超声波探头相对于所述封装体表面之间的距离，使得所述封装体表面上至少一个位置的回声时间介于所述第一回声时间和第二回声时间；

保持所述超声波探头相对于所述封装体表面之间的距离，对所述检视器件进行扫描成像。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于：所述封装体表面上至少一个位置的回声时间为[max(T1，T2)－0.5×|T1－T2|]至[max(T1，T2)－0.1×|T1－T2|]之间的一数值；其中T1、T2分别表示所述第一回声时间、第二回声时间。

6.如权利要求4或5所述的方法，其特征在于：所述保持所述超声波探头相对于所述封装体表面之间的距离，对所述检视器件进行扫描成像之后，还包括：

若扫描成像的结果不满足预设条件，根据所述扫描约束条件微调所述超声波探头相对于所述封装体表面之间的距离；

保持微调后的所述超声波探头相对于所述封装体表面之间的距离，对所述检视器件进行扫描成像。

7.如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述第一聚焦参数包括所述超声波探头在第一轴上的第一坐标，所述第二聚焦参数包括所述超声波探头在第一轴上的第二坐标；所述第一轴平行于所述超声波探头发射超声波的方向。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于：所述根据所述扫描约束条件对所述检视器件进行扫描成像，具体包括：

调整所述超声波探头在所述第一轴上的坐标介于所述第一坐标和第二坐标之间；

保持所述超声波探头在所述第一轴上的坐标，对所述检视器件进行扫描成像。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于：所述调整超声波探头在所述第一轴上的坐标介于所述第一坐标和第二坐标之间，具体为：

调整所述超声波探头在所述第一轴上的坐标为[max(Z1，Z2)－0.5×|Z1－Z2|]至[max(Z1，Z2)－0.1×|Z1－Z2|]之间的一数值；其中Z1、Z2分别表示所述第一坐标、第二坐标。