[发明专利]低密度材料透视成像方法及系统

说明书

本发明公开了低密度材料透视成像方法及系统，用于通过超声波对封装体内的检视器件进行成像，检视器件包括具有第一表面的第一元件、具有第二表面的第二元件，以及连接第一表面和第二表面的导线；第一表面与第二表面位于不同的平面，导线为密度低于5克每立方厘米的导线；方法包括：获取第一表面的第一聚焦参数，以及获取第二表面的第二聚焦参数；根据扫描约束条件对检视器件进行扫描成像，扫描约束条件具体为根据第一聚焦参数和第二聚焦参数生成。既可以在第一表面、第二表面处得到较好的成像效果，还可以在成像结果中较好的体现低密度导线；实现了在非破坏性的条件下对具有低密度导线元器件的扫描成像。

技术领域

本发明涉及元器件检测领域，尤其涉及低密度材料透视成像方法及系统。

背景技术

在目前的实验室状况下，常规X-RAY透视成像的技术下有时是无法对元器件内的导线进行成像的，例如对于一些元器件内的低密度金属导线无法利用X-RAY透视成像。如图1和图2分别为利用X-RAY对两种元器件透视成像的结果，可见其中的导线没有得到体现。

因此现有技术在非破坏性的条件下是很难对该类元器件的导线进行必要的评估，无法对金属导线的缺失，变形，多出，焊接位置异常等缺陷进行定性；会导致失效分析证据链不完整，对产品失效定性准确性产生影响，从而影响对元器件的品质评估。

发明内容

本发明实施例提供低密度材料透视成像方法及系统，可以在在检视器件内位于不同平面的第一表面、第二表面处得到较好的成像效果，还可以在成像结果中较好的体现连接第一表面和第二表面的低密度导线；实现了在非破坏性的条件下对具有低密度导线元器件的扫描成像。

本发明实施例第一方面提供了一种低密度材料透视成像方法，用于通过超声波对封装体内的检视器件进行成像，所述检视器件包括具有第一表面的第一元件、具有第二表面的第二元件，以及连接所述第一表面和第二表面的导线，所述第一表面与第二表面位于不同的平面，所述导线为密度低于5克每立方厘米的导线；

所述方法包括：

获取所述第一表面的第一聚焦参数，以及获取所述第二表面的第二聚焦参数；

根据扫描约束条件对所述检视器件进行扫描成像，所述扫描约束条件具体为根据所述第一聚焦参数和第二聚焦参数生成。

在一些实施例中，所述获取所述第一表面的第一聚焦参数，具体包括：

控制超声波探头移动至所述第一表面上第一点位对应的位置；

获取所述超声波探头相对所述封装体表面不同距离时第一点位的反馈波；

将幅度最大的反馈波对应的聚焦参数作为第一聚焦参数；

所述获取所述第二表面的第二聚焦参数，具体包括：

控制所述超声波探头移动至所述第二表面上第二点位对应的位置；

获取所述超声波探头相对所述封装体表面不同距离时第二点位的反馈波；

将幅度最大的反馈波对应的聚焦参数作为第二聚焦参数。

在一些实施例中，所述第一聚焦参数包括所述封装体表面上所述第一点位对应位置的第一回声时间，所述第二聚焦参数包括所述封装体表面上所述第二点位对应位置的第二回声时间。

在一些实施例中，所述根据扫描约束条件对所述检视器件进行扫描成像，具体包括：

调整所述超声波探头相对于所述封装体表面之间的距离，使得所述封装体表面上至少一个位置的回声时间介于所述第一回声时间和第二回声时间；

保持所述超声波探头相对于所述封装体表面之间的距离，对所述检视器件进行扫描成像。